Super Micro Computer hat am 26. Februar 2026 seine bisher dichteste Server-Plattform vorgestellt. Die neue MicroBlade-Infrastruktur mit AMD EPYC 4005-Prozessoren zielt auf Cloud-, Edge- und SaaS-Anwendungen ab. Doch die Präsentation erfolgt in einem schwierigen Marktumfeld für Halbleiter-Werte.

Technische Daten der Plattform

Die Hardware-Konfiguration packt bis zu 40 Server-Knoten in ein einziges 6U-Gehäuse. Rechenzentren können damit bis zu 320 unabhängige Knoten in einem standardmäßigen 48U-Rack unterbringen. Jeder Knoten verfügt über einen AMD EPYC 4005-Prozessor, zwei DDR5-Speicherslots mit bis zu 5600 MT/s sowie zwei PCIe Gen5 E1.S SSDs und eine M.2-SSD. Die Netzwerkanbindung erfolgt über duale 25-Gigabit-Ethernet-Verbindungen.

Die Architektur erlaubt flexible Konfigurationen für unterschiedliche Unternehmensanforderungen – von Cybersecurity über E-Commerce bis hin zu Object-Storage-Implementierungen.

Belastetes Sektorumfeld

Die Produktvorstellung fällt zeitlich mit einem Rückschlag am Halbleitermarkt zusammen. Der Nasdaq verlor am 26. Februar 1,18 Prozent, der Philadelphia SE Semiconductor Index brach um 3,2 Prozent ein und beendete damit einen elftägigen Aufwärtstrend. Nvidia-Aktien fielen allein um 5,5 Prozent, nachdem die jüngsten Quartalszahlen die Erwartungen nicht erfüllen konnten.

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Trotz der kurzfristigen Marktschwäche bleibt die Nachfrage nach hochdichter Server-Infrastruktur robust. Hyperscaler planen für 2026 Investitionen von über 650 Milliarden Dollar – ein Plus von 70 Prozent im Jahresvergleich.

Wachsender Infrastrukturdruck

Rechenzentren kämpfen mit steigenden Strom- und Platzanforderungen. KI-Workloads benötigen 33 Prozent höhere Leistungsdichten als traditionelle Anwendungen. Bei Equinix entfielen 60 Prozent der größten Infrastruktur-Deals im vierten Quartal auf solche fortgeschrittenen Computing-Anforderungen.

Parallel entwickelt AMD seine Marktposition weiter: Am selben Tag gab der Chiphersteller eine mehrjährige Partnerschaft mit Meta bekannt. Die Zusammenarbeit umfasst bis zu sechs Gigawatt GPU-Leistung und die gemeinsam entwickelte Helios-Rack-Architektur, deren Auslieferung ab der zweiten Jahreshälfte 2026 beginnen soll.

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