TSMC Aktie: Rekordverdächtige Leistungen!

TSMC setzt zum Jahresende ein klares Ausrufezeichen: Die in Taiwan gelisteten Aktien haben heute ein neues Allzeithoch markiert, nachdem Berichte den Start der Volumenproduktion der 2nm-Generation bestätigt haben. Trotz eines Erdbebens am Wochenende, das die Werke kurzzeitig ausbremste, bleibt der Markt klar auf der Käuferseite. Im US-Vorbörsenhandel pendeln die ADRs um die Marke von 300 US-Dollar.

• Start der Volumenproduktion des N2- (2nm-)Prozesses im 4. Quartal 2025
• Kapazitäten bis Ende 2026 ausverkauft, Apple sichert sich Großteil
• Durchschnittlicher Waferverkaufspreis seit 2019 mit knapp 16 % p.a. gestiegen
• Erdbebenschäden laut ersten Schätzungen gering

N2-Start und volle Kapazitäten

Treiber der aktuellen Dynamik ist die Bestätigung, dass TSMC wie geplant im vierten Quartal mit der Volumenproduktion seines N2-Prozesses begonnen hat. Technologisch bedeutet der Schritt den Übergang von FinFET- zu Gate-All-Around-(GAA-)Nanosheet-Transistoren.

Laut den veröffentlichten Spezifikationen bringt N2 im Vergleich zum N3E-Knoten entweder 10 bis 15 % mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder 25 bis 30 % geringeren Stromverbrauch bei gleicher Performance. Genau diese Kombination aus Effizienz und Rechenleistung ist im AI- und High-Performance-Segment besonders gefragt.

Die Nachfrage übersteigt das Angebot deutlich. Branchenberichte sprechen davon, dass die N2-Kapazität bis Ende 2026 ausgebucht ist. Apple soll sich dabei mehr als 50 % des anfänglichen Volumens für kommende A20- und M6-Chips gesichert haben. Wettbewerber wie Nvidia und AMD müssen sich damit in engen Allokationsfenstern bewegen – ein weiterer Hinweis auf TSMCs Gewicht in der globalen AI-Wertschöpfungskette.

Preismacht und Margenentwicklung

Neue Marktdaten unterstreichen die starke Preissetzungsmacht. Auswertungen von SemiAnalysis zeigen, dass TSMC den durchschnittlichen Verkaufspreis pro Wafer seit 2019 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 15,9 % gesteigert hat. In Summe entspricht das einem Anstieg um 133 % binnen sechs Jahren.

Parallel dazu hat sich der Bruttogewinn pro Wafer im Jahr 2025 auf das 3,3-Fache erhöht. Das zeigt, dass das Unternehmen nicht nur höhere Kosten weitergeben kann, sondern seine Profitabilität trotz massiv steigender Investitionen steigert.

Zusätzlichen Rückenwind liefert die Perspektive weiterer Preisanhebungen. Für die fortgeschrittenen 3nm- und 2nm-Knoten sind von 2026 bis 2029 jährliche Preissteigerungen zwischen 3 und 10 % im Gespräch. Für Hyperscaler wie Amazon, Microsoft oder Google sowie Chipdesigner wie Nvidia und AMD bleibt die Kennzahl „Performance pro Watt“ offenbar wichtiger als die reinen Fertigungskosten – was TSMC weiteren Spielraum bei der Preisgestaltung gibt.

Erdbeben-Test bestanden

Am Samstag ereignete sich vor der Küste nahe Yilan ein Erdbeben der Stärke 7,0. Vorsorglich wurden Anlagen im Hsinchu Science Park heruntergefahren. TSMC konnte die Produktion jedoch zügig wieder hochfahren.

Vorläufige Schätzungen beziffern mögliche Verluste auf rund 100 Millionen Taiwan-Dollar, umgerechnet etwa 3 Millionen US-Dollar – im Konzernmaßstab ein überschaubarer Betrag. Auch andere Halbleiterunternehmen wie Nanya Technology meldeten weitgehend unbeeinträchtigte Abläufe. Größere Lieferkettenstörungen zeichnen sich damit nach aktuellem Stand nicht ab.

Wettbewerb und struktureller Vorsprung

Mit einer Marktkapitalisierung von rund 1,55 Billionen US-Dollar agiert TSMC aus einer Position der Stärke, während Wettbewerber im Hochend-Segment weiter kämpfen. Zwar hat Intel 2025 an der Börse deutlich zugelegt, doch laut Berichten vom 26. Dezember hat Nvidia Tests mit Intels 18A-Prozess wegen Ausbeuteproblemen gestoppt und setzt für seine nächste Blackwell-Generation weiterhin auf TSMCs N2.

Der Schritt des wichtigsten AI-Chipherstellers bestätigt, dass TSMC im Bereich der modernsten Logikfertigung vorerst das Maß der Dinge bleibt. Die Branche befindet sich in einer „Foundry 2.0“-Phase, in der die enormen Investitionen in EUV-Lithografie und GAA-Transistoren die Hürden für Wettbewerber weiter erhöhen.

Bemerkenswert ist, dass TSMC seine Bruttomargen ausweiten kann, obwohl die Kapitalintensität gleichzeitig steigt – etwas, das in klassischen Fertigungsindustrien eher selten zu beobachten ist. Historisch waren Architekturwechsel wie der Übergang zu FinFETs häufig mit Anlaufproblemen bei den Ausbeuten verbunden. Vor diesem Hintergrund wirkt der planmäßige Start der GAA-basierten N2-Fertigung umso bedeutsamer, zumal Samsung mit vergleichbarer Technologie zuvor mit Yield-Problemen zu kämpfen hatte.

Ausblick und Charttechnik

Der nächste inhaltliche Fixpunkt ist die Investor Conference am 15. Januar 2026. Der Markt erwartet konkrete Aussagen zum weiteren Hochlauf der N2-Kapazitäten und zur Umsetzung der angekündigten Preiserhöhungen für 2026.

Auf Analystenseite überwiegt klar der Optimismus. Rund 98 % der die Aktie beobachtenden Häuser empfehlen den Titel zum Kauf. Die weiteren Kurschancen sehen sie vor allem im anhaltenden Ausbau der globalen AI-Infrastruktur begründet.

Charttechnisch sendet das neue Rekordhoch bei 1.530 Taiwan-Dollar ein positives Signal für die in den USA gehandelten ADRs. Gelingt es der US-Aktie, sich im regulären Handel stabil über der Marke von 300 US-Dollar zu halten, wäre dies eine Bestätigung des intakten übergeordneten Aufwärtstrends. Kurzfristig richtet sich der Blick noch auf mögliche nachgelagerte Effekte des Erdbebens in den Lieferketten, derzeit deuten die vorliegenden Einschätzungen jedoch auf ein begrenztes Risiko hin.