TSMC Aktie: Optimistische Marktsignale!

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fährt seine Produktionskapazitäten massiv hoch. Bis zu zehn neue Fertigungsanlagen sollen 2026 in Taiwan entweder im Bau sein oder mit dem Bau beginnen. Hintergrund ist die anhaltend starke Nachfrage nach hochmodernen Halbleitern, insbesondere aus dem Bereich künstliche Intelligenz.

Schwerpunkt auf 2-Nanometer-Technologie

Der Ausbau konzentriert sich auf mehrere strategische Standorte in Nord-, Mittel- und Südtaiwan. Im Fokus steht die Fab 20 in Hsinchu Baoshan, direkt neben dem globalen Forschungszentrum des Unternehmens gelegen. Parallel dazu entsteht die Fab 22 in Kaohsiung. Beide Werke sind ausschließlich für die 2-Nanometer-Fertigung vorgesehen. Fab 20 hat bereits die Produktion aufgenommen und soll künftig 20.000 bis 25.000 Wafer monatlich produzieren.

Die nächste Technologiegeneration nimmt ebenfalls Gestalt an: Das Werk Fab 25 im Central Taiwan Science Park in Taichung wird zum zentralen Standort für den 1,4-Nanometer-Prozess ausgebaut. Vier separate Fertigungseinheiten sind dort geplant. Laut Branchenbeobachter TrendForce begannen die vorbereitenden Arbeiten Ende 2025. Die Risikofertigung soll Ende 2027 starten, die Massenproduktion in der zweiten Jahreshälfte 2028.

Advanced Packaging als zweites Standbein

Neben der reinen Chip-Produktion baut TSMC auch seine Kapazitäten für fortschrittliche Packaging-Verfahren aus. Der Central Taiwan Science Park wird dabei zum Hauptstandort für diese kritischen Backend-Prozesse. Die Anlagen AP5B in Taichung und AP7 P1 in Chiayi sollen beide 2026 fertiggestellt werden.

Der massive Ausbau ist eine direkte Reaktion auf die explodierende Nachfrage aus dem KI-Sektor. Große Technologiekonzerne benötigen zunehmend mehr hochleistungsfähige Chips für ihre Rechenzentren und Machine-Learning-Projekte. Parallel dazu erwägt TSMC nach jüngsten Berichten weitere Investitionen in seine Standorte in Arizona, um die lokale Chip-Fertigung in den USA zu stärken.