TSMC Aktie: Glänzendes Ergebnis!

TSMC treibt gleich zwei Themen voran, die für die nächsten Jahre entscheidend werden dürften: neue Fortschritte bei Advanced Packaging und eine mögliche Ausweitung der US-Investitionen im Zuge eines neuen Taiwan-US-Handelsabkommens. Beides zielt auf denselben Engpass: Mehr KI- und Hochleistungs-Chips in großen Stückzahlen – und zwar dort, wo Kunden und Politik es zunehmend verlangen. Was heißt das konkret für die Produktionspläne zwischen Taiwan und den USA?

Advanced Packaging rückt in den Mittelpunkt

Der Konzern meldete diese Woche Fortschritte bei Advanced-Packaging-Technologien. Dahinter steckt ein Trend, der in der Branche immer wichtiger wird: Mehr Leistung, höhere Packungsdichte und bessere Energieeffizienz lassen sich nicht nur über kleinere Transistoren erreichen, sondern auch über die Art, wie Chips zusammengefügt und verbunden werden.

Ein Schwerpunkt bleibt CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Um Engpässe bei KI-Chips zu entschärfen, baut TSMC die Kapazitäten weiter aus. Das Ziel liegt laut früheren Berichten bei 130.000 CoWoS-Wafern pro Monat bis Ende 2026 – fast eine Vervierfachung gegenüber dem Niveau von Ende 2024. Die AP7-Anlage in Chiayi (Taiwan) soll dabei schrittweise bis 2027 ausgebaut werden und als größter Advanced-Packaging-Standort der Welt entstehen.

Handelsabkommen öffnet Spielraum in den USA

Parallel dazu rückt ein neues Taiwan-US-Handelsabkommen in den Fokus. Es soll Zölle senken und Investitionen in US-Projekte rund um Halbleiter, Energie und KI erleichtern. Laut Financial Times enthält die Regelung zudem einen praktischen Anreiz für Firmen im Aufbau neuer US-Standorte: Während der Bauphase sollen Chips bis zum 2,5-Fachen der geplanten Kapazität zollfrei importiert werden können.

Zusätzliche Brisanz kommt durch Berichte vom Montag: TSMC prüft demnach ein weiteres US-Investitionspaket über 100 Milliarden Dollar. Damit könnten sich die gesamten zugesagten Mittel auf 265 Milliarden Dollar erhöhen. Bereits beschlossen sind 165 Milliarden Dollar für den Fab-21-Komplex in Arizona – mit sechs Fab-Modulen, zwei Advanced-Packaging-Anlagen und einem Forschungs- und Entwicklungszentrum.

Dass ein Ausbau realistisch ist, untermauert ein jüngster Flächenkauf: TSMC erwarb rund 900 Acres zusätzliches Land neben dem bestehenden, etwa 1.100 Acres großen Areal in Arizona. In den Berichten ist von bis zu fünf weiteren Fertigungsanlagen die Rede; eine offizielle Ankündigung könnte im April folgen.

Zahlen stützen den Kurs

Finanziell geht TSMC mit Rückenwind in diese Phase. Im vierten Quartal 2025 lag der Umsatz bei über 33 Milliarden Dollar, mehr als 20% über Vorjahr. Treiber waren vor allem High-Performance-Computing und KI-Anwendungen.

Der Verwaltungsrat beschloss zudem am 10. Februar für Q4 2025 eine Bardividende von 6,0 NT$ je Aktie. Für 2026 plant TSMC Investitionen (CapEx) von 52 bis 56 Milliarden Dollar.

Beim Produktionsmix bleibt Taiwan dennoch das Zentrum: TSMC rechnet damit, dass in den USA bis zu 30% der Chips im 2‑nm-Knoten und fortschrittlicher gefertigt werden. Taiwanische Regierungsvertreter wiesen Aussagen zurück, wonach 40 bis 50% der Produktion ins Ausland verlagert werden könnten.

Zum Hintergrund: „Advanced Technologies“ (7 nm und kleiner) machten im vierten Quartal 2025 rund 77% des Wafer-Umsatzes aus, im Gesamtjahr 2025 waren es 74% (nach 69% in 2024). High-Performance-Computing stand für 55% des Umsatzes im vierten Quartal und 58% im Gesamtjahr 2025. Entscheidend wird nun, ob TSMC den CoWoS-Ausbau bis Ende 2026 wie geplant hochfährt und ob im April tatsächlich Details zu zusätzlichen US-Fabs und einem möglichen 100‑Milliarden-Dollar-Paket folgen.