ASML will nicht länger nur der unangefochtene Lieferant für EUV-Lithografiesysteme sein. Der niederländische Chipausrüster hat Pläne angekündigt, in den Markt für Advanced-Packaging-Tools einzusteigen – jene Technologie, die benötigt wird, um spezialisierte Chips für KI-Anwendungen miteinander zu verbinden. Ein strategischer Schritt, der ein komplett neues Geschäftsfeld eröffnen könnte.

Vom Flachbau zum Wolkenkratzer

Die Architektur moderner Chips hat sich fundamental gewandelt. Noch vor wenigen Jahren waren Prozessoren von Nvidia oder AMD flach wie ein Einfamilienhaus. Heute gleichen sie mehrstöckigen Hochhäusern, bei denen verschiedene Chip-Ebenen über nanometerkleine Verbindungen miteinander kommunizieren. Diese Komplexität hat das Packaging – einst ein margenschwaches Nebengeschäft – zu einem Schlüsselfaktor für Leistung und Kosten gemacht. TSMC nutzt bereits fortschrittliche Packaging-Technologie, um die leistungsstärksten Nvidia-KI-Chips zu fertigen.

Genau hier will ASML ansetzen. Das Unternehmen arbeitet an Werkzeugen, die beim Verbinden und Verkleben dieser Chip-Stapel zum Einsatz kommen. Ende 2025 lieferte ASML bereits sein erstes i-line-Lithografiesystem TWINSCAN XT:260 für 3D-Integration und Advanced Packaging aus – ein erster Hardwarebeweis für die neue Strategie.

Blick auf die nächsten 15 Jahre

„Wir schauen nicht nur auf die nächsten fünf Jahre, sondern auf die nächsten 10, vielleicht 15 Jahre", erklärt Chief Technology Officer Marco Pieters gegenüber Reuters. Der CTO, der zuvor die Softwareentwicklung bei ASML leitete, betont, dass KI-Fortschritte die Steuerungssoftware und Inspektionsprozesse der Maschinen deutlich beschleunigen könnten. ASML organisierte im Januar seine Technologiesparte um und priorisierte dabei Ingenieur- gegenüber Managementrollen – eine Maßnahme, die zur neuen strategischen Ausrichtung passt.

Analysten schätzen, dass der Markt für Advanced Packaging von 42 bis 51 Milliarden Dollar in 2025 auf 70 bis 90 Milliarden Dollar bis 2034 wachsen wird. Ein Neueinsteiger wie ASML könnte über die nächste Dekade einen Marktanteil von 5 bis 10 Prozent im Tooling-Segment erobern. Allerdings bleibt ein Großteil der Advanced-Packaging-Aktivitäten noch in der Forschungsphase, und die Qualifizierung neuer Ausrüstung bei Chipherstellern kann sich hinziehen.

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Starke Konkurrenz, robuste Basis

ASML trifft auf etablierte Wettbewerber. Taiwan Semiconductor dominiert mit über 50 Prozent Marktanteil im High-End-Segment wie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) für KI-GPUs. Das integrierte Modell von TSMC – vom Frontend bis zum Backend – verschafft dem taiwanesischen Konzern einen strukturellen Vorteil.

Dennoch steht ASML finanziell solide da. Für 2026 rechnet das Unternehmen mit Umsätzen zwischen 34 und 39 Milliarden Euro bei einer Bruttomarge von 51 bis 53 Prozent. Im vierten Quartal 2025 erzielte ASML einen Umsatz von 9,7 Milliarden Euro, eine Bruttomarge von 52,2 Prozent und einen Nettogewinn von 2,8 Milliarden Euro. Die Auftragsbücher füllten sich mit 13,2 Milliarden Euro, davon 7,4 Milliarden Euro allein für EUV-Systeme. Die Dividende für 2025 soll auf 7,50 Euro je Aktie steigen – ein Plus von 17 Prozent gegenüber dem Vorjahr.

Diversifizierung als langfristiger Hebel

ASML bleibt der einzige Hersteller von EUV-Lithografiesystemen, die für die fortschrittlichsten KI-Prozessoren unverzichtbar sind. Mit der Entwicklung der nächsten EUV-Generation und der möglichen dritten Generation baut das Unternehmen seine Kernposition weiter aus. Gleichzeitig signalisiert der Vorstoß ins Advanced Packaging: ASML will sich gegen eine mögliche Sättigung des EUV-Marktes absichern und ein zusätzliches Standbein aufbauen. Die EUV-Umsätze werden 2026 deutlich steigen, da Chiphersteller ihre Produktion von hochmodernen Halbleitern ausweiten. Ob die Packaging-Strategie kurzfristig nennenswerte Erlöse bringt, bleibt offen. Doch für ein Unternehmen, das über ein Jahrzehnt in seine EUV-Monopolstellung investierte, ist der lange Atem nichts Neues.

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