ASML Aktie: Meilenstein in Leuven

Das fortschrittlichste Lithographiesystem der Welt hat seinen neuen Standort erreicht. Das belgische Forschungszentrum imec bestätigte am Mittwoch den Eingang des ASML EXE:5200 High-NA-EUV-Systems in seinem Reinraum in Leuven — ein Gerät, das weltweit in weniger als einem Dutzend Exemplaren existiert und mit rund 400 Millionen US-Dollar bewertet wird.

Was die Maschine kann

Der entscheidende Vorteil des EXE:5200 liegt in seiner größeren numerischen Apertur von 0,55, die Chipstrukturen bis zu 66 Prozent kleiner macht als bisherige Systeme. Mit einer Auflösung von nur 8 Nanometern ebnet das Gerät den Weg für Chips unterhalb der 2-Nanometer-Grenze — also für die nächste Generation von KI-Prozessoren und Hochleistungsspeichern.

Imec erwartet die vollständige Qualifizierung des Systems bis zum vierten Quartal 2026. Die Maschine ist das Herzstück der NanoIC-Pilotlinie, die am 9. Februar 2026 eingeweiht wurde und mit 2,5 Milliarden Euro finanziert wird — davon 700 Millionen Euro aus EU-Mitteln und weitere 700 Millionen Euro von nationalen und regionalen Regierungen.

ASML-Kunden wie Intel und SK Hynix planen, High-NA-Systeme bereits ab 2027 für neue KI-Logikchips und Hochbandbreitenspeicher einzusetzen. Werkzeugentscheidungen, die in Pilotlinien wie der von imec getroffen werden, beeinflussen häufig die späteren Entscheidungen für die Massenproduktion — ein struktureller Vorteil für ASML.

Gegenwind aus China, Rückenwind anderswo

Das Bild ist nicht ohne Schatten. ASML rechnet damit, dass die Nachfrage aus China 2026 spürbar zurückgeht. Grund sind der Wegfall beschleunigter Exportlizenzausnahmen für Micron, Samsung, SK Hynix und TSMC sowie eine nachlassende Nachfrage chinesischer Hersteller. China machte bis zum dritten Quartal 2025 rund 42 Prozent des Gesamtumsatzes aus — doch die Verkäufe dorthin sanken in diesem Zeitraum bereits um rund 23,6 Prozent gegenüber dem Vorjahr.

Gleichzeitig wächst der Umsatz in anderen Märkten deutlich: Taiwan legte im selben Zeitraum um rund 175 Prozent zu, Südkorea um etwa 46 Prozent, Japan um rund 50 Prozent.

Neue Front: Advanced Packaging

Parallel zur Festigung seiner Dominanz im Front-End-Bereich bereitet ASML den Einstieg in den Markt für Advanced Packaging vor. Das Unternehmen entwickelt ein Hybrid-Bonding-System für die Back-End-Halbleiterfertigung — ein Segment, das traditionell als margenschwach galt, durch die wachsende Komplexität von Chiplet-Designs aber strategisch an Bedeutung gewinnt. Diese Diversifizierung reduziert die Abhängigkeit vom EUV-Maschinengeschäft.

Langfristig bestätigt ASML seine Umsatzszenarien für 2030: zwischen rund 44 und 60 Milliarden Euro Jahresumsatz — Exportbeschränkungen hin oder her, da diese Szenarien auf der globalen Wafernachfrage basieren.