Der 18. März 2026 könnte einer der bedeutsamsten Tage in Microns Unternehmensgeschichte werden. Gleich drei Ereignisse fallen zusammen: die Veröffentlichung der Quartalszahlen nach Börsenschluss, der Start der Massenproduktion von HBM4-Speicher und der Abschluss einer 1,8-Milliarden-Dollar-Übernahme in Taiwan. Was wie ein triumphaler Dreiklang klingt, enthält bei genauerer Betrachtung einen wichtigen Wermutstropfen.

HBM4 läuft — aber nicht für Nvidias Flaggschiff

Micron hat auf der GTC 2026 den Beginn der Hochvolumenproduktion seines HBM4-Speichers mit 36 GB und 12 Lagen bestätigt. Der Chip erreicht Pin-Geschwindigkeiten von über 11 Gb/s und liefert eine Bandbreite von mehr als 2,8 TB/s — ein Sprung von 2,3-facher Bandbreite gegenüber HBM3E bei gleichzeitig über 20 Prozent besserer Energieeffizienz. Gleichzeitig brachte Micron als erster Anbieter alle drei Produkte für das Nvidia-Vera-Rubin-Ökosystem in die Massenproduktion: HBM4, ein PCIe-6.0-Rechenzentrum-SSD und das neue SOCAMM2-Modul.

Allerdings bleibt Micron beim lukrativsten Teil außen vor. Laut einem Bericht der Korea Economic Daily vom 8. März sind Samsung und SK Hynix die einzigen HBM4-Lieferanten für Nvidias Flaggschiff-Beschleuniger Vera Rubin. Branchenanalysten führen Microns Ausschluss auf Schwierigkeiten bei Geschwindigkeit, Basischip-Design und thermischer Leistung zurück. SK Hynix soll dabei rund 70 Prozent der HBM4-Zuteilung erhalten, Samsung etwa 30 Prozent. Micron liefert HBM4 für den Mittelklasse-Beschleuniger Rubin CPX sowie SOCAMM2-Module für Vera-Rubin-NVL72-Systeme — eine relevante, aber nachgeordnete Rolle.

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Taiwan-Expansion und strukturelle Knappheit

Am 15. März schloss Micron die Übernahme des P5-Werks von Powerchip Semiconductor in Tongluo, Taiwan ab. Das Gelände umfasst rund 28.000 Quadratmeter 300-mm-Reinraumfläche und soll die Produktion von DRAM und HBM-Speicher ausweiten. Eine zweite Ausbaustufe mit weiteren 25.000 Quadratmetern Reinraum soll noch im laufenden Geschäftsjahr beginnen; erste nennenswerte Lieferungen werden ab 2028 erwartet. Das Marktforschungsunternehmen TrendForce schätzt, dass die erste Ausbauphase ab der zweiten Jahreshälfte 2027 mehr als zehn Prozent von Microns globaler Kapazität im vierten Quartal 2026 entsprechen wird.

Die Investition fällt in ein außergewöhnliches Marktumfeld. Micron kann nach eigenen Angaben nur 50 bis zwei Drittel der Bestellungen seiner größten Kunden erfüllen. Diese strukturelle Knappheit dürfte laut Analysten bis weit in das Jahr 2027 anhalten und stützt die Preissetzungsmacht des Unternehmens erheblich. Erschwerend kommt hinzu, dass ein einzelner HBM4-Chip etwa dreimal so viel Waferkapazität benötigt wie ein Standard-DRAM — was die Knappheit bei konventionellem PC- und Server-Speicher zusätzlich verschärft. Dell-Betriebschef Jeff Clarke berichtete im Februar, dass DRAM-Kosten in den vergangenen sechs Monaten auf das 5,5-Fache gestiegen seien.

Bewertung und Ausblick

Trotz eines Kursanstiegs von mehr als 50 Prozent seit Jahresbeginn und eines 12-Monats-Plus von über 330 Prozent handelt die Aktie bei weniger als dem Zehnfachen des geschätzten Gewinns — deutlich unter dem eigenen 10-Jahres-Durchschnitt von 16 und weniger als der Hälfte der Bewertung des Nasdaq 100. Micron selbst prognostiziert, dass der HBM-Gesamtmarkt von rund 35 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf etwa 100 Milliarden Dollar im Jahr 2028 wachsen wird — ein jährliches Wachstum von rund 40 Prozent.

Die Quartalszahlen nach Börsenschluss werden zeigen, ob Micron die hohen Erwartungen erfüllt. Entscheidend für die Marktreaktion dürfte vor allem der Ausblick sein: Wie stark schlägt der Ausschluss vom Vera-Rubin-Flaggschiff auf die Margenentwicklung durch — und wie schnell kann Micron technisch aufholen, um bei künftigen Nvidia-Plattformen wieder in die erste Reihe vorzurücken?

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