ASML Aktie: Expansion ins Packaging

ASML will nicht länger nur der EUV-Monopolist sein. Der niederländische Chipausrüster dringt in einen Markt vor, der für die nächste Generation von KI-Chips entscheidend ist: Advanced Packaging. Damit positioniert sich das Unternehmen gezielt dort, wo der Flaschenhals künftiger KI-Hardware liegt.

High-NA EUV ist produktionsreif

ASML hat diese Woche einen wichtigen Meilenstein verkündet: Die High-NA EUV-Maschinen sind produktionsreif. Chief Technology Officer Marco Pieters nannte drei Kennzahlen, die das belegen sollen. Die Systeme haben 500.000 Silizium-Wafer verarbeitet, erreichen mittlerweile eine Verfügbarkeit von rund 80 Prozent (Ziel bis Jahresende: 90 Prozent) und schaffen eine Bildgenauigkeit, die mehrere herkömmliche Belichtungsschritte durch einen einzigen High-NA-Durchgang ersetzt.

Mit rund 400 Millionen US-Dollar pro Stück sind die Maschinen doppelt so teuer wie die Vorgängergeneration – und damit eine der kostspieligsten Industrieanlagen überhaupt. TSMC und Intel zählen zu den ersten Abnehmern. Bis die Systeme in Hochvolumenproduktion laufen, dürften dennoch zwei bis drei Jahre vergehen.

Warum Packaging zum Wachstumsfeld wird

Der Vorstoß ins Packaging-Geschäft hat einen klaren Hintergrund: KI-Chips werden komplexer. Nvidia und AMD bauen ihre Prozessoren längst nicht mehr als flache Strukturen, sondern als mehrschichtige Konstruktionen – vergleichbar mit Wolkenkratzern statt Einfamilienhäusern. Diese Chips erfordern hochpräzise Verbindungen im Nanometerbereich, was Packaging von einem Billigsegment zu einem lukrativen Markt macht.

ASML entwickelt Werkzeuge, um spezialisierte Chips miteinander zu „verkleben und zu verbinden". Das Unternehmen hat bereits im vergangenen Jahr das Scan-System XT:260 vorgestellt, das speziell für die Fertigung von Advanced Memory und KI-Prozessoren konzipiert ist. Zudem prüft ASML, ob sich die maximale Chipgröße – bislang etwa briefmarkengroß – erweitern lässt, um die Fertigungsgeschwindigkeit zu steigern.

Neue Führung, neue Prioritäten

Im Oktober 2025 übernahm Marco Pieters die Position des CTO von Martin van den Brink, der knapp 40 Jahre lang die Technologiesparte leitete. Im Januar folgte eine Reorganisation des Bereichs, bei der Ingenieursfunktionen gegenüber Managementrollen gestärkt wurden. Pieters, der zuvor in der Softwareentwicklung tätig war, will künftig verstärkt auf KI setzen – sowohl zur Steuerung der Maschinen als auch zur Inspektion der Chips während der Fertigung.

Starke Zahlen, gedämpfter China-Ausblick

Das vierte Quartal 2025 brachte Nettoumsätze von 9,7 Milliarden Euro bei einer Bruttomarge von 52,2 Prozent. Die Auftragseingänge summierten sich auf 13,2 Milliarden Euro, davon 7,4 Milliarden im EUV-Segment. Für 2026 rechnet ASML mit Umsätzen zwischen 34 und 39 Milliarden Euro sowie einer Bruttomarge von 51 bis 53 Prozent.

Die Dividende für 2025 soll auf 7,50 Euro je Aktie steigen – ein Plus von 17 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Zudem kündigte das Unternehmen ein Aktienrückkaufprogramm über bis zu 12 Milliarden Euro bis Ende 2028 an. Einziger Wermutstropfen: Das China-Geschäft wird 2026 voraussichtlich deutlich zurückgehen und nur noch rund 20 Prozent des Gesamtumsatzes ausmachen.

Ausblick: Mehr als nur EUV

ASML plant seinen strategischen Horizont über die nächsten zehn bis 15 Jahre. Neben der Weiterentwicklung der EUV-Technologie rücken Packaging- und Bonding-Verfahren in den Fokus. Die nächsten Quartalszahlen folgen am 15. April 2026. Bis dahin dürfte sich zeigen, wie schnell die High-NA-Maschinen tatsächlich in die Produktion integriert werden – und ob der Packaging-Vorstoß erste Früchte trägt.