AMD hat auf der CES 2026 am Montag seine größte Infrastruktur-Offensive präsentiert: Die „Helios"-Rack-Plattform und die neue Instinct MI455-GPU sollen den Hyperscalern wie OpenAI die nötige Rechenpower liefern. CEO Lisa Su sprach von „Yotta-Scale"-Computing und kündigte einen 1000-fachen Performance-Sprung bis 2027 an. Trotz der strategischen Produktoffensive schloss die Aktie den Handelstag mit einem Minus von 1,07 Prozent bei 221,08 Dollar.

Helios-Rack: Direktangriff auf Nvidia

Das Herzstück der Ankündigung ist das Helios-Rack, eine flüssigkeitsgekühlte Infrastruktur, die bis zu 3 AI-Exaflops Rechenleistung pro Rack liefern soll. Integriert sind die neu vorgestellten Instinct MI455-Beschleuniger auf Basis von 2nm/3nm-Technologie mit 320 Milliarden Transistoren – 70 Prozent mehr als beim Vorgänger MI355. Die GPU verfügt über 432 GB HBM4-Speicher für große Sprachmodelle.

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AMD aktualisierte zugleich die Roadmap: Die MI500-Serie kommt 2027 auf Basis der CDNA-6-Architektur in 2nm-Fertigung. Verglichen mit der MI300X-Ära soll die kumulative Performance um das Tausendfache steigen.

OpenAI als Referenzkunde

OpenAI-Präsident Greg Brockman trat gemeinsam mit Lisa Su auf und erklärte, dass die Organisation ihre Rechenkapazität jährlich verdreifacht und weiterhin durch Hardware-Verfügbarkeit begrenzt ist. Diese öffentliche Partnerschaft ist ein Signal: AMDs Hardware wird bei führenden KI-Forschern ernst genommen.

Client-Geschäft: Ryzen AI 400 und 9850X3D

Neben dem Datacenter stellte AMD die Ryzen AI 400-Serie (Codename „Gorgon Point") für Notebooks vor. Die NPUs leisten 60 TOPS, verfügbar ab Q1 2026. Für Gaming-Enthusiasten folgt der Ryzen 7 9850X3D, für Workstations die Ryzen AI Max+-Serie.

Marktlage: Bullisch, aber Lieferengpässe drohen

Bank of America-Analyst Vivek Arya stufte AMD am 5. Januar erneut als Top-Pick für 2026 ein. Grund: Die anhaltende KI-Investitionswelle der Hyperscaler wie Microsoft und Meta. Der Halbleitermarkt soll 2026 auf rund eine Billion Dollar wachsen.

Allerdings warnte Samsungs Co-CEO TM Roh auf der CES vor Engpässen bei High-Bandwidth-Memory (HBM), die auch Chips wie die MI455 betreffen könnten. Das durchschnittliche Analystenkursziel liegt bei 277,06 Dollar – ein Aufwärtspotenzial von über 25 Prozent.

Am 3. Februar 2026 folgen die Quartalszahlen. Anleger werden dann sehen, ob die Produktoffensive bereits erste Umsatzeffekte zeigt oder ob die Marktdurchdringung länger dauert als erhofft.

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