TSMC muss nach dem starken Erdbeben vom Samstag gleich zwei Dinge gleichzeitig managen: die technische Stabilität seiner Werke und eine überraschend klare Ansage bei den Preisen. Während die Produktion nach ersten Angaben rasch wieder hochgefahren wurde, bereitet der Markt sich bereits auf spürbare Preiserhöhungen bei den modernsten Fertigungsstufen vor. Die Kombination aus robuster Krisenreaktion und neuer Preisrunde setzt ein deutliches Signal an Kunden und Anleger.

  • Magnitude-7,0-Erdbeben vor der Küste von Yilan
  • TSMC meldet schnelle Produktionsaufnahme und keine gravierenden Schäden
  • Preisaufschläge von 3–10 % auf Sub-3nm-Nodes ab 1. Januar 2026
  • Taiwan-Aktie schließt auf Rekordhoch, Blick richtet sich auf US-ADRs

Erdbebenfolgen bleiben begrenzt

Das Beben der Stärke 7,0 traf am späten Samstag die Region vor der Ostküste Taiwans nahe Yilan. Im für TSMC zentralen Hsinchu Science Park lag die Intensität bei Stufe 4, was unmittelbare Evakuierungen der Fertigungsanlagen auslöste.

Der Konzern bestätigte, dass alle Mitarbeiter unverletzt sind und die Sicherheitssysteme wie vorgesehen gegriffen haben. Laut Berichten konnte der Betrieb zügig wieder aufgenommen werden, die Produktion lag bereits am Montagmorgen wieder nahe am Vollbetrieb.

Im Vergleich zum Erdbeben vom April 2024, das geschätzte Schäden von rund 3 Milliarden NT$ verursacht hatte, deuten die ersten Einschätzungen diesmal auf deutlich geringere Auswirkungen hin. Für die kritischen Produktionswerkzeuge werden bislang keine größeren strukturellen Schäden gemeldet.

Die rasche Normalisierung hebt TSMC von kleineren Wettbewerbern und Speicherherstellern in der Region ab, von denen einige Beschädigungen an Quarzröhren in Öfen und Ausschuss bei Wafern berichteten. Die Reaktion der Branche unterstreicht den Reifegrad der Katastrophen- und Notfallprotokolle bei TSMC.

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Preiserhöhungen bei High-End-Nodes

Parallel zum Umgang mit den Erdbebenfolgen sorgt eine zweite Nachricht für Aufmerksamkeit: Laut Branchentberichten hat TSMC seine Kunden über Preiserhöhungen für fortschrittliche Fertigungsprozesse unterhalb von 3 Nanometern informiert.

Die Aufschläge sollen zwischen 3 % und 10 % liegen und ab dem 1. Januar 2026 greifen. Begründet wird der Schritt mit knappem Angebot und anhaltend hoher Nachfrage nach Chips, die für Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz entscheidend sind.

Die Maßnahme unterstreicht die starke Marktstellung von TSMC, insbesondere bei 2nm- und 3nm-Nodes, auf deren Kapazitäten Großkunden wie Nvidia und Apple angewiesen sind. In diesem Umfeld behält das Unternehmen deutlichen Preisspielraum.

Der Schritt fügt sich in die „Foundry 2.0“-Wachstumsstory ein: Trotz hoher Investitionen in zusätzliche Kapazitäten zielt TSMC auf weiter wachsende Margen, gestützt durch strukturell enge Verhältnisse von Angebot und Nachfrage im High-End-Segment.

An der Heimatbörse reagierte die Aktie umgehend. Das Papier mit dem Ticker 2330.TW legte am Montag um 1,32 % zu und schloss auf einem Rekordstand von 1.530 NT$. Der Kursverlauf signalisiert Vertrauen darauf, dass auch die in den USA gehandelten ADRs dieser Entwicklung bei Börsenstart folgen könnten.

Ausblick: Zahlen und Chartmarken

Aus fundamentaler Sicht rückt als nächster wichtiger Termin der Quartalsbericht für das vierte Quartal 2025 in den Fokus, der für den 15. Januar 2026 angekündigt ist. Von diesem Zahlenwerk erwarten Marktteilnehmer eine genauere Einordnung etwaiger kleiner finanzieller Auswirkungen des jüngsten Erdbebens. Zudem dürfte das Management dort offiziell auf die Preisstrategie für 2026 eingehen.

Charttechnisch steht kurzfristig der Bereich um das 52-Wochen-Hoch von 313,98 US-Dollar im Mittelpunkt. Hält die aktuell stabile Voreröffnung an und setzt sich die positive Bewertung der Preiserhöhungen durch, ist ein erneuter Test dieser Marke naheliegend. Sollten hingegen nachträglich Probleme bei der Neukalibrierung von Anlagen gemeldet werden, könnte der Kurs die Unterstützungszone um 298 US-Dollar anlaufen.

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