TSMC Aktie: Erfolgsspur erkennbar!

Taiwan Semiconductor profitiert von zwei klaren Treibern: einer frischen Analysten-Aufwertung und neuen Hinweisen darauf, dass ausgerechnet das Chip-Packaging bei KI zum Nadelöhr wird. Gleichzeitig untermauert der Konzern seine Wachstumspläne mit hohen Investitionen in moderne Fertigung und Verpackung. Was steckt hinter dem Optimismus – und warum rückt CoWoS so stark in den Fokus?

• DA Davidson stuft auf „Buy“ hoch (Heute)
• Advanced Packaging soll Engpässe bei High-End-KI-Chips entschärfen
• Capex-Ausblick 2026: 52 bis 56 Mrd. US-Dollar
• Japan-Standort Kumamoto: zweite Fab nun mit 3nm geplant
• US-Tarife auf Taiwan-Importe durch neues Abkommen bei 15% gedeckelt

Analysten und Investoren: Neue Impulse

Am Mittwoch prägte vor allem ein Upgrade von DA Davidson die Stimmung: Die Bank hob die Aktie auf „Buy“ und verwies auf die dominante Rolle in der KI-Lieferkette. Auch die Bank of America bleibt laut Bericht grundsätzlich positiv für die Perspektiven der Foundry.

Auf der Investorenseite zeigen Berichte von Heute zudem Bewegung bei institutionellen Anlegern: Hodges Capital Management passte seine Position an, während andere Häuser ihre Bestände im Halbleiterwert neu ausbalancierten. Unterm Strich ergibt sich daraus kein einheitliches Bild, aber eine erhöhte Aktivität rund um die Aktie.

CoWoS im Zentrum der KI-Nachfrage

Ein Bericht von Simply Wall St (Gestern) hebt hervor, dass „rekordhohe monatliche Umsätze“ zunehmend mit Advanced Packaging zusammenhängen – insbesondere mit CoWoS („Chip-on-Wafer-on-Substrate“). Genau hier soll TSMC laut Bericht die Investitionen hochfahren, um Kapazitäten auszubauen.

Der Hintergrund: CoWoS gilt als Flaschenhals bei der Fertigung von High-End-KI-Beschleunigern für Kunden wie Nvidia. Der stärkere Fokus auf systemnahes Design und Packaging wird im Text als möglicher Treiber für die Marge 2026 eingeordnet.

Expansion und Handel: Kumamoto und US-Deal

Die aktuelle Zuversicht baut auf Ankündigungen von Anfang Februar auf. Am 5. Februar bestätigte TSMC ein Upgrade für die zweite Fabrik in Kumamoto (Japan): Statt ursprünglich geplanter reiferer Technologien soll die Anlage nun Chips im 3nm-Prozess fertigen – um Nachfrage aus HPC und Automotive zu bedienen.

Zusätzlichen Rückenwind lieferte vergangene Woche ein Handelsabschluss: Am 13. Februar finalisierten die USA und Taiwan ein Abkommen, das Zölle auf taiwanische Importe bei 15% deckelt und die Sätze an Länder wie Südkorea und Japan angleicht. Im Bericht wird das als Stabilisierung der Exportbedingungen beschrieben.

Im Fokus bleiben damit die Investitionspläne: Für 2026 nennt das Management 52 bis 56 Mrd. US-Dollar an Capex, ein „signifikanter Anteil“ davon soll laut Text in Advanced Nodes und Packaging fließen – passend zu einer im Bericht genannten Erwartung, dass weltweite KI-Infrastruktur-Ausgaben bis 2026 über 700 Mrd. US-Dollar steigen könnten.