Intel steht offenbar vor dem Durchbruch in einem strategisch wichtigen Geschäftsfeld. CFO David Zinsner kündigte auf der Morgan Stanley Technologiekonferenz am Mittwoch an, dass die angeschlagene Foundry-Sparte kurz vor dem Abschluss mehrerer großer Kundenverträge steht. Jeder dieser Deals könnte jährlich Milliarden Dollar einbringen – dringend benötigte Einnahmen für den unter Druck stehenden Chip-Giganten.

Fokus auf fortschrittliche Packaging-Technologie

Im Zentrum der Vereinbarungen stehen Intels Packaging-Technologien EMIB und Foveros. Diese Verfahren ermöglichen es, mehrere Rechen- und Speicher-Chips zu einem leistungsstarken Prozessor zu kombinieren – eine Schlüsselfähigkeit im KI-Zeitalter, wo Recheneinheiten immer komplexer werden. Zinsner betonte das starke Kundeninteresse in diesem Segment.

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Intel hat massiv in 2.5D- und 3D-Packaging investiert. Der Clou: Die Technologie kann sowohl hauseigene Chips als auch solche externer Hersteller wie TSMC verarbeiten. Diese Flexibilität soll die Foundry-Sparte für ein breites Kundenspektrum attraktiv machen.

Neben den Packaging-Deals verzeichnet Intel auch wachsendes externes Interesse an seinem fortschrittlichsten Fertigungsprozess 18A-P. Ursprünglich vor allem für eigene Produkte gedacht, könnte die Technologie nun auch Drittherstellern angeboten werden – ein Zeichen für wachsendes Vertrauen in Intels Fertigungskapazitäten nach früheren Verzögerungen.

Profitabilität bleibt Fernziel

Trotz der positiven Signale bleibt der Weg zur Profitabilität lang. Zinsner bekräftigte die bisherige Prognose: Die Foundry-Sparte soll erst Ende 2027 die Gewinnschwelle erreichen. Parallel sorgt eine andere Baustelle für Unruhe. US-Abgeordnete beider Parteien hinterfragen Intels Tests von Fertigungsausrüstung des China-nahen Lieferanten ACM Research. In einem Brief äußerten die Gesetzgeber Sicherheitsbedenken, da sensible US-Technologie gefährdet sein könnte. Intel wies die Vorwürfe zurück und betonte, ACMs Werkzeuge kämen nicht in der Produktion zum Einsatz.

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