Broadcom Aktie: Technologiesprung geglückt

Broadcom liefert die ersten 2nm-Chips auf Basis seiner revolutionären 3.5D-Verpackungstechnik aus – und das nur Tage vor den mit Spannung erwarteten Quartalszahlen am 4. März. Der Halbleiterkonzern unterstreicht damit seinen Vorsprung im Rennen um maßgeschneiderte KI-Prozessoren.

Erste 2nm-Chips mit 3.5D-Architektur ausgeliefert

Am 26. Februar 2026 vermeldete Broadcom einen Meilenstein: Der erste 2nm-Chip auf Basis der hauseigenen 3.5D XDSiP-Plattform (eXtreme Dimension System in Package) hat das Werk verlassen. Empfänger ist der japanische Technologiekonzern Fujitsu, der die Chips für seinen FUJITSU-MONAKA-Prozessor nutzen wird. Ab 2027 sollen diese Arm-basierten Designs den Supercomputer FugakuNEXT antreiben.

Die Besonderheit der 3.5D-Technologie: Während herkömmliche 2.5D-Verfahren Chips nebeneinander auf einem Substrat platzieren – mit Grenzen bei rund 2.500mm² Silizium und acht HBM-Speicherstapeln –, stapelt Broadcom die Chips direkt übereinander. Das Ergebnis: Mehr als 6.000mm² Silizium und bis zu zwölf HBM-Stacks in kompakter Bauform. Rechenleistung, Speicher und Netzwerk-I/O lassen sich so unabhängig voneinander skalieren.

Breiter Rollout ab zweiter Jahreshälfte

Frank Ostojic, Senior Vice President von Broadcoms ASIC-Sparte, kündigte an, dass weitere XPU-Designs auf 3.5D-Basis ab der zweiten Jahreshälfte 2026 ausgeliefert werden. Die Produktionsreife der Plattform dürfte den Wettbewerb um maßgeschneiderte KI-Chips unter Hyperscalern deutlich verschärfen.

Quartalszahlen als nächster Lackmustest

Der Zeitpunkt der Ankündigung ist kein Zufall: Am 4. März nach Börsenschluss legt Broadcom die Zahlen für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 vor. Analysten erwarten einen Umsatz von rund 19,1 Milliarden Dollar – ein Plus von 28 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Der Gewinn je Aktie soll bei 1,67 Dollar liegen, was einem Anstieg von 19,4 Prozent entspricht.

Besonders im Fokus steht das KI-Geschäft: Broadcom rechnet damit, dass sich die Halbleiter-Erlöse im KI-Bereich im ersten Quartal auf 8,2 Milliarden Dollar verdoppelt haben. Das wäre eine deutliche Beschleunigung gegenüber dem Wachstum von 74 Prozent im vierten Quartal 2025 und 63 Prozent im Quartal davor.

Der Auftragsbestand untermauert die Dynamik: Allein von Anthropic sicherte sich Broadcom im dritten und vierten Quartal 2025 Aufträge über insgesamt 21 Milliarden Dollar für TPU-Ironwood-Racks. Insgesamt türmt sich der KI-Auftragsbestand auf über 73 Milliarden Dollar – fast die Hälfte des gesamten Backlogs von 162 Milliarden Dollar.

Marktstellung und Margenprofil

Mit einem Kursplus von 49 Prozent im Jahr 2025 ließ Broadcom sogar Nvidia (plus 38 Prozent) hinter sich. Die Integration der 69-Milliarden-Dollar-Übernahme von VMware ist zu über 90 Prozent abgeschlossen und liefert einen margenstarken Software-Sockel: VMware erzielt Bruttomargen von über 80 Prozent, das Networking-Geschäft über 70 Prozent. ASICs fallen mit Margen im mittleren 50-Prozent-Bereich ab, bieten aber Skaleneffekte im KI-Boom.

Die Quartalszahlen am 4. März werden zeigen, ob die technologische Vorreiterrolle sich bereits in beschleunigtem Umsatzwachstum niederschlägt. Mit der Auslieferung der ersten 2nm-3.5D-Chips hat Broadcom jedenfalls den Übergang von der Ankündigung zur Produktionsreife vollzogen.