Broadcom will im KI-Geschäft deutlich zulegen – und setzt dafür auf einen technischen Kniff, der Rechenzentren effizienter machen soll. Im Kern geht es um neue Chip-Architekturen, die mehr Leistung bei geringerem Energieverbrauch versprechen. Doch kann diese Technik schon ab 2026 spürbar zum Wachstum beitragen?

3D-Stacking als Wachstumstreiber

Der Konzern stellt für 2027 mindestens eine Million verkaufte, besonders leistungsfähige KI-Chips in Aussicht. Grundlage ist eine neue 3D-Stacking-Technologie, bei der zwei Chips vertikal übereinander gestapelt werden. Broadcom hat daran nach eigenen Angaben fünf Jahre entwickelt.

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Die Idee dahinter: Kürzere Wege für Daten innerhalb des Prozessors sollen die Übertragung beschleunigen und die Effizienz steigern. Gerade für KI-Workloads in Rechenzentren ist das entscheidend, weil dort nicht nur maximale Rechenleistung zählt, sondern auch der Stromverbrauch schnell zum Kostenfaktor wird.

Fujitsu als erster Kunde – Pipeline schon gefüllt

Fujitsu ist der erste bestätigte Kunde. Der japanische Tech-Konzern fertigt derzeit Engineering-Samples und plant, die gestapelten Chips noch im Laufe dieses Jahres für den Einsatz in Rechenzentren zu produzieren.

Wichtig: Die Million-Prognose hängt nicht allein an Fujitsu. Broadcom verweist auf mehrere weitere Designs „in der Pipeline“. Konkret erwartet das Unternehmen in der zweiten Hälfte 2026 zwei weitere Produkte auf Basis der Stacking-Technologie. Für 2027 sind zudem Muster („Sampling“) von drei zusätzlichen Designs geplant.

2nm-SoC als Signal an den Markt

Parallel dazu meldete Broadcom einen weiteren Meilenstein: Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben mit der Auslieferung des ersten kundenspezifischen Compute-SoC der Branche in 2-Nanometer-Technologie begonnen. Der Chip wurde für Fujitsu entwickelt und nutzt ein fortgeschrittenes 3.5D-Packaging, um leistungsstarke und zugleich stromsparende KI-Anwendungen zu unterstützen.

Strategisch passt das ins Bild: Broadcom positioniert sich seit Längerem als Partner für maßgeschneiderte KI-Prozessoren großer Tech-Konzerne und arbeitet dabei mit Kunden an Designs, die anschließend von Auftragsfertigern in die Massenproduktion überführt werden.

Aktie unter Druck – Blick auf den 4. März

Trotz der technologisch positiven Signale stand die Aktie diese Woche unter Druck. Laut Bericht war das Teil einer breiteren Reaktion im Chip-Sektor nach dem jüngsten Zahlenwerk von Branchenführer Nvidia. Mit Blick nach vorn dürfte vor allem der 4. März 2026 wichtig werden: Dann legt Broadcom die Ergebnisse für das fiskalische erste Quartal 2026 vor – und damit auch neue Hinweise, wie schnell sich die KI-Pipeline in Umsatz übersetzen lässt.

Beim Kursbild zeigt sich die Zurückhaltung bereits: In den letzten sieben Tagen liegt der Titel 4,15% im Minus und notiert damit unter seinem 50-Tage-Durchschnitt.

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