SoftBank Aktie: Kupfer statt Glasfaser

SoftBank investiert nicht nur in Rechenzentren und Stromnetze — der japanische Investmentgigant setzt auch auf die Technologie, die innerhalb dieser Infrastruktur den Unterschied macht. Mit einer Beteiligung an Kandou AI richtet sich SoftBank auf einen der kritischsten Engpässe im KI-Zeitalter aus: den Datentransport zwischen Prozessoren und Speicher.

Der Flaschenhals hinter den GPUs

Am 23. März 2026 schloss Kandou AI eine überzeichnete Series-A-Finanzierungsrunde über 225 Millionen US-Dollar ab. Neben SoftBank beteiligten sich Synopsys, Cadence Design Systems und Alchip Technologies. Lead-Investor ist Maverick Silicon. Die Bewertung des 2011 gegründeten Schweizer Startups liegt laut CEO Srujan Linga bei 400 Millionen Dollar.

Das Kernprodukt von Kandou AI ist die CNRZ-5-Chord-Technologie. Sie überträgt Daten über sechs Kupferdrähte statt der üblichen zwei und sendet bis zu fünf Bits gleichzeitig — bei halbem Energieverbrauch gegenüber konkurrierenden Lösungen. Kupfer statt Glasfaser: günstiger, flexibler in der Chip-Architektur und laut Unternehmen über längere Distanzen einsetzbar.

Seit Linga 2025 die Führung übernahm, hat Kandou AI seinen Fokus von Unterhaltungselektronik konsequent auf KI-Infrastruktur verlagert. Das Kapital aus der aktuellen Runde soll die Chip-Produktion hochskalieren und die nächste Produktgeneration finanzieren, die Multi-Terabit-Verbindungen jenseits der 448G-Grenze ermöglichen soll. Mit mindestens einem Hyperscaler besteht bereits eine Absichtserklärung zur Chip-Lieferung — dessen Name nennt Linga nicht.

Wachsende Belastung für das Kreditprofil

Die Kandou-Investition fällt in dieselbe Woche, in der SoftBank den Spatenstich für einen Mega-Campus in Ohio feierte. Auf dem Gelände einer stillgelegten Urananreicherungsanlage in Pike County soll ein Rechenzentrum mit zehn Gigawatt Kapazität entstehen — mehr als die Hälfte der gesamten aktuellen US-amerikanischen Rechenzentrumskapazität. Geplant sind zudem bis zu zehn Gigawatt neue Stromerzeugung, überwiegend aus Erdgas. Beide Projekte sind Teil eines 550-Milliarden-Dollar-Investitionspaketes, das Japan im Gegenzug für Zollsenkungen der Trump-Administration zugesagt hat.

Das aggressive Investitionstempo hinterlässt Spuren im Kreditprofil. Die Credit Default Swaps von SoftBank weiteten sich auf ein Elf-Monats-Hoch aus und sind derzeit die breitesten unter japanischen Großkonzernen — rund 100 Basispunkte über Nissan. S&P Global Ratings revidierte den Ausblick bereits auf negativ und warnte, die Wiederherstellung von Asset-Liquidität und Portfolioqualität könnte länger dauern als erwartet. Die Fünf-Jahres-CDS notierten zuletzt bei etwa 355 Basispunkten, dem höchsten Stand seit April 2025.

SoftBank baut damit gleichzeitig an der physischen KI-Infrastruktur und an der Halbleiterschicht, die deren Leistung bestimmt. Wie lange sich dieses Tempo ohne weitere Verschlechterung des Kreditprofils aufrechterhalten lässt, werden die nächsten Quartale zeigen müssen — die Kreditmärkte haben ihre Skepsis bereits eingepreist.