Auf der jüngsten Entwicklerkonferenz von Nvidia hat SK Hynix seine Rolle als wichtigster Speicher-Partner für die kommende KI-Generation untermauert. Während die Branche gespannt auf die neue Vera-Rubin-Plattform blickt, steht der südkoreanische Chipfertiger unmittelbar vor dem Produktionsstart der dafür benötigten HBM4-Chips. Gleichzeitig formiert sich jedoch die Konkurrenz, um den lukrativen Marktanteil des Branchenprimus anzugreifen.

Präsenz auf der GTC 2026

Auf der GPU Technology Conference (GTC) im kalifornischen San Jose nutzte das Management um CEO Kwak Noh-jung die Bühne, um die enge technologische Verzahnung mit Nvidia zu demonstrieren. Im Zentrum der Präsentation standen Speicherlösungen, die exakt auf die Anforderungen der kommenden KI-Beschleuniger zugeschnitten sind. Neben dem neuen HBM4-Speicher zeigte das Unternehmen auch flüssigkeitsgekühlte Speichermedien und GDDR7-Chips, die in Nvidias künftigen Consumer-Grafikkarten der RTX-50-Serie zum Einsatz kommen.

Hohe Anforderungen an die neue Generation

Der Zeitpunkt der Präsentation war bewusst gewählt. Branchenkreisen zufolge beginnt noch in diesem Monat die Massenproduktion der HBM4-Chips für Nvidias nächste Architektur-Generation namens Vera Rubin, die für das zweite Halbjahr erwartet wird. Da der Fertigungsprozess vom Wafer bis zum finalen Packaging mehr als ein halbes Jahr in Anspruch nimmt, ist der jetzige Produktionsstart ein kritischer Meilenstein. Dabei legt Nvidia die Messlatte hoch: Berichten zufolge fordert der US-Konzern für HBM4 Datenübertragungsraten von über 10 Gigabit pro Sekunde, was deutlich über dem gängigen Industriestandard liegt.

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Wachsender Druck durch Samsung

Finanziell zahlt sich die enge Partnerschaft bisher aus. Die Aktie von SK Hynix verzeichnete seit Jahresbeginn einen Wertzuwachs von 48,74 Prozent, auch wenn der Kurs am Freitag leicht um 4,64 Prozent auf 1.007.000 Südkoreanische Won nachgab. Laut Analysten der UBS dürfte SK Hynix im kommenden Jahr rund 70 Prozent des HBM4-Marktes für die Rubin-Plattform beherrschen.

Allerdings verschiebt sich die Wettbewerbsdynamik zunehmend. Prognosen von TrendForce deuten darauf hin, dass der globale Marktanteil von SK Hynix bei der gesamten HBM-Produktion von 59 Prozent im Jahr 2025 auf 50 Prozent sinken könnte. Im gleichen Zeitraum baut Hauptkonkurrent Samsung seinen Anteil voraussichtlich von 20 auf 28 Prozent aus.

Um die Spitzenposition langfristig zu verteidigen, muss SK Hynix nun vor allem bei der Umsetzung der komplexen 3D-Verpackungstechnologien für HBM4 überzeugen. Die Aufrechterhaltung hoher Produktionsausbeuten bei gleichzeitig kontrollierten Kosten wird der entscheidende Faktor sein, um die ehrgeizigen Lieferpläne für Nvidias nächste KI-Generation im zweiten Halbjahr zu erfüllen.

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