Der taiwanesische Halbleiterkonzern rüstet seine globale Produktion auf und sichert sich gleichzeitig finanziell gegen Währungsschwankungen ab. Die Regierung in Taipeh hat grünes Licht für eine deutliche technologische Aufwertung des zweiten Werks in Japan gegeben. Parallel dazu fließt ein zweistelliger Milliardenbetrag in die Finanztochter, um Zinserträge zu generieren und das Währungsrisiko zu minimieren.

Hochtechnologie für Kumamoto

Ursprünglich war die zweite Fabrik im japanischen Kumamoto für weniger fortschrittliche 6- bis 12-Nanometer-Chips vorgesehen. Nun hat das taiwanesische Wirtschaftsministerium den Einsatz der modernen 3-Nanometer-Technologie genehmigt. Ab 2028 sollen dort nach der Installation der Anlagen monatlich 15.000 Wafer vom Band laufen. Branchenbeobachter werten diesen Schritt als strategische Maßnahme, um die hochmoderne Chipfertigung geografisch breiter aufzustellen und die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Hardware zu bedienen.

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Neben der technologischen Expansion stärkt das Unternehmen seine Kapitalbasis. Die Regierung genehmigte eine Finanzspritze von 30 Milliarden US-Dollar für die Investmenttochter TSMC Global Ltd. Das Kapital fließt primär in US-Dollar-Termineinlagen und amerikanische Staatsanleihen. Damit generiert der Konzern Zinseinnahmen und senkt gleichzeitig die Kosten für Währungsabsicherungen. Diese solide operative und finanzielle Basis spiegelt sich auch am Kapitalmarkt wider: Auf Jahressicht verzeichnet das Papier ein Plus von gut 87 Prozent und schloss gestern bei 295,00 Euro.

Der Weg zu 1,4 Nanometern

Technologisch treibt der Auftragsfertiger die Entwicklung neuer Standards voran. Noch im laufenden Jahr startet die Massenproduktion der sogenannten "Coupe"-Silizium-Photonik-Plattform. Diese Technologie integriert elektronische und photonische Schaltkreise, was den Stromverbrauch und die Signalwege in KI-Rechenzentren drastisch reduziert.

Gleichzeitig konkretisiert sich der Fahrplan für die nächste Chip-Generation. Die Massenproduktion der 1,4-Nanometer-Klasse ist für die zweite Jahreshälfte 2028 angesetzt, wobei erste Testläufe bereits 2027 im Central Taiwan Science Park beginnen sollen. Bis diese neuen Kapazitäten greifen, lasten Großaufträge von KI-Chipdesignern die bestehende 3-Nanometer-Fertigung bis Ende 2026 vollständig aus.

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