Qualcomms 20-Milliarden-Buyback und SK Hynix' TSMC-Pakt bewegen den Chipsektor

Während Qualcomm mit einem milliardenschweren Aktienrückkaufprogramm ein Zeichen setzt, schmiedet SK Hynix eine Allianz mit TSMC für die nächste Speichergeneration. JPMorgan stuft Infineon hoch, ASML dringt in neue Geschäftsfelder vor, und Marvell liefert Rekordzahlen. Die Halbleiterbranche sortiert sich gerade in zwei Lager — und nicht alle profitieren gleichermaßen vom KI-Boom.

Infineon: JPMorgan sieht KI-Profiteur mit Preismacht

Ein Analystenurteil hat diese Woche für Bewegung gesorgt. JPMorgan stufte Infineon von „Neutral" auf „Overweight" hoch und hob das Kursziel von 40 auf 48 Euro an. Die Begründung: Der Münchner Chiphersteller profitiere massiv vom steigenden Energiebedarf in KI-Rechenzentren. Neue Leistungshalbleiter-Architekturen und eine höhere Durchdringung bei vertikalen Leistungstransistoren dürften den KI-bezogenen Umsatz im laufenden und kommenden Geschäftsjahr deutlich steigern.

Konkret prognostiziert das Unternehmen 1,5 Milliarden Euro KI-bezogenen Umsatz für 2026, mit einem Sprung auf 2,5 Milliarden im Folgejahr. Die Engpässe bei KI-MOSFETs strahlen mittlerweile auf Nicht-KI-Produkte aus und verschaffen Infineon Preismacht — zum 1. April wurden Preiserhöhungen bei Leistungsschaltern und PMICs angekündigt.

Auf der anderen Seite bleibt das Automobilgeschäft ein Bremsklotz. S&P Global Mobility erwartet rückläufige Fahrzeugproduktionen in Nordamerika, China, Japan und Südkorea. JPMorgan rechnet allerdings damit, dass sich die Überbestände in der Automobilsparte bis zur zweiten Jahreshälfte 2026 abbauen. Aktuell notiert die Aktie bei 38,56 Euro — gut 18 Prozent unter dem 52-Wochen-Hoch, aber rund 60 Prozent über dem Jahrestief vom April 2025. Die nächsten Quartalszahlen am 6. Mai dürften zeigen, ob die KI-Story die Automobilschwäche kompensieren kann.

ASML: Vom Lithografie-Monopolisten zum Packaging-Spieler

ASML bereitet einen strategischen Vorstoß in ein neues Geschäftsfeld vor. Der niederländische Ausrüster entwickelt ein Hybrid-Bonding-System für die Halbleiter-Rückseitenbearbeitung — also für Advanced Packaging, jenen Fertigungsschritt, der beim Stapeln moderner Chiplets immer wichtiger wird.

Chief Technology Officer Marco Peters bestätigte, dass ASML die Roadmaps großer Speicherhersteller — darunter SK Hynix — ausgewertet und klaren Bedarf für Stacking-Equipment identifiziert habe. Anders als beim traditionellen Thermokompressionsbonden verbindet Hybrid Bonding Kupferoberflächen direkt miteinander. Das ermöglicht höhere Verbindungsdichten und geringere Widerstände.

Parallel dazu hat das belgische Forschungsinstitut imec ASMLs EXE:5200 High-NA-EUV-System erhalten — das derzeit fortschrittlichste Lithografie-Werkzeug weltweit. Es kostet rund 400 Millionen Dollar, und weltweit existieren weniger als ein Dutzend Einheiten. Die volle Qualifizierung wird für das vierte Quartal 2026 erwartet.

Die Fundamentaldaten untermauern den Expansionskurs:

• Rekord-Auftragsbestand von 38,8 Milliarden Euro
• Bank of America hob das Kursziel auf 1.886 Dollar an
• Neues Aktienrückkaufprogramm über 12 Milliarden Euro
• Konsensschätzung: 39,7 Prozent Gewinnwachstum für das Geschäftsjahr 2026

Bei einem Kurs von 1.174 Euro liegt die Aktie knapp unter ihrem 50-Tage-Durchschnitt, aber bereits 30 Prozent über dem 200-Tage-Schnitt. Die Bewertung bleibt ambitioniert — und die entscheidende Frage ist, wie schnell das Hybrid-Bonding-System vom Prototypen zur kommerziellen Auslieferung gelangt.

SK Hynix: Mit TSMCs 3-nm-Technologie an die HBM-Spitze

Der südkoreanische Speicherspezialist vertieft seine Allianz mit TSMC und plant, für die nächste Speichergeneration HBM4E deren 3-nm-Prozess bei den Logik-Dies einzusetzen. Gleichzeitig soll ein 10-nm-DRAM-Prozess der sechsten Generation für die eigentlichen Speicher-Dies zum Einsatz kommen. Samsung verfolgt einen anderen Ansatz und setzt auf hauseigene 4-nm-Fertigung.

Auf Nvidias GTC 2026 präsentierte SK Hynix ein breites Portfolio an KI-Speicherlösungen — von HBM4 über HBM3E bis hin zu flüssigkeitsgekühlten eSSDs. Die enge Partnerschaft mit Nvidia untermauert die Marktposition.

Bank of America spricht bereits von einem „Superzyklus vergleichbar mit dem Boom der 1990er-Jahre" und prognostiziert für 2026 ein Wachstum der globalen DRAM-Umsätze um 51 Prozent. SK Hynix wurde als „Top Pick" der globalen Speicherindustrie eingestuft. UBS erwartet, dass das Unternehmen rund 70 Prozent Marktanteil im HBM4-Segment für Nvidias kommende Rubin-Plattform erreichen wird.

Die Aktie notiert bei 933.000 Won — ein Tagesverlust von über 7 Prozent, der teilweise auf geopolitische Risiken im Nahen Osten zurückzuführen ist. Seit Jahresanfang steht dennoch ein Plus von knapp 38 Prozent. Mit einer annualisierten 30-Tage-Volatilität von fast 98 Prozent bleibt das Papier nichts für schwache Nerven. Am 29. April folgt der nächste Quartalsbericht.

Marvell Technology: Rekordjahr trifft auf geteiltes Analysten-Lager

Marvell lieferte Rekordzahlen für das Geschäftsjahr 2026: Der Jahresumsatz stieg um 42 Prozent auf 8,195 Milliarden Dollar, im vierten Quartal allein wurden 2,219 Milliarden erlöst. Der bereinigte Gewinn je Aktie lag bei 2,84 Dollar, der GAAP-Wert sogar bei 3,07 Dollar. Treiber war die KI-getriebene Nachfrage nach Rechenzentrums-Konnektivität.

Strategisch untermauerte Marvell den Wachstumskurs durch die Übernahmen von Celestial AI und XConn Technologies. Auf der Glasfaser-Fachmesse OFC 2026 zeigte das Unternehmen ein umfassendes Portfolio für KI-Rechenzentren — darunter 3-nm-Die-to-Die-IP und PCIe-8.0-SerDes mit 256 GT/s.

Für das erste Quartal 2027 peilt das Management einen Umsatz von rund 2,4 Milliarden Dollar an, bei einer GAAP-Bruttomarge zwischen 51,4 und 52,4 Prozent.

Die Analysten-Community zeigt sich gespalten. Der Median der 28 Kursziele liegt bei 120 Dollar, die Spanne reicht von unter 90 bis über 150 Dollar. Bei aktuell 77,99 Euro (rund 85 Dollar) hat die Aktie seit ihrem Monatshoch korrigiert, notiert aber gut 11 Prozent über dem 50-Tage-Durchschnitt. Die Unsicherheit dreht sich vor allem um das Tempo des Custom-ASIC-Hochlaufs und die Nachhaltigkeit der KI-Investitionszyklen.

Qualcomm: Milliarden-Rückkauf gegen den Abwärtstrend

Qualcomm hat ein neues Aktienrückkaufprogramm über 20 Milliarden Dollar aufgelegt. Zusammen mit den verbliebenen 2,1 Milliarden aus dem Vorgängerprogramm stehen nun rund 22,1 Milliarden Dollar bereit — das entspricht etwa 14 Prozent der Marktkapitalisierung. Zusätzlich steigt die Quartalsdividende ab dem 26. März von 89 auf 92 Cent je Aktie.

Das Signal ist eindeutig: Das Management hält die eigene Aktie für unterbewertet. Mit einem Forward-KGV von 15,4 liegt Qualcomm deutlich unter dem Sektordurchschnitt von 21,6. Die Dividendenrendite von rund 3,6 Prozent bei 23 Jahren ununterbrochener Steigerung unterstreicht den Kapitalrückfluss-Fokus.

Allerdings drücken operative Sorgen auf die Stimmung. Für das laufende Quartal erwarten Analysten einen Gewinnrückgang von knapp 20 Prozent gegenüber dem Vorjahr, auf 1,89 Dollar je Aktie. Auch für das Gesamtjahr wird ein EPS-Rückgang von 10,07 auf 8,52 Dollar prognostiziert. Die Smartphone-Schwäche schlägt durch.

CEO Cristiano Amon kontert mit einer strategischen Neuausrichtung Richtung Robotik, die er als noch größere Chance als Smartphones innerhalb von zwei Jahren bezeichnet. Wells Fargo sieht ein Kursziel von 150 Dollar. Aktuell notiert die Aktie bei 114,14 Euro — nur knapp über ihrem 52-Wochen-Tief und fast 30 Prozent unter dem Hoch vom Oktober 2025. Seit Jahresanfang hat Qualcomm rund 23 Prozent verloren.

Chipsektor zwischen KI-Superzyklus und zyklischen Altlasten

Die fünf Aktien zeichnen ein zweigeteiltes Bild des Halbleitersektors:

• KI-Infrastruktur-Gewinner: SK Hynix (Speicher), ASML (Ausrüstung), Marvell (Konnektivität) profitieren direkt vom Ausbau der KI-Rechenzentren
• Übergangskandidaten: Infineon bewegt sich vom Automotive-Schwergewicht zum KI-Stromversorger — der Erfolg dieser Transformation entscheidet über die mittelfristige Bewertung
• Kapitalrückfluss-Strategie: Qualcomm kompensiert Smartphone-Gegenwind mit aggressiven Aktionärsmaßnahmen und einer Robotik-Wette

Geopolitische Risiken — insbesondere die Auswirkungen des Nahost-Konflikts auf die Energieversorgung — betreffen den gesamten Sektor. Samsung, TSMC und SK Hynix haben seit Ausbruch der Krise zwischen 9 und 22 Prozent verloren.

Der Ergebniskalender ist dicht getaktet: SK Hynix berichtet am 29. April, Infineon und Qualcomm folgen am 6. Mai, Marvell am 21. Mai. Diese Zahlenreihe wird zeigen, ob die KI-Nachfrage stark genug bleibt, um die gesamte Halbleiterkette zu tragen — oder ob der Graben zwischen den KI-Profiteuren und dem Rest des Sektors weiter wächst.