Microns Rekordzahlen elektrisieren den Chipsektor — ASML, TSMC und Marvell profitieren

Knapp 24 Milliarden Dollar Quartalsumsatz, Bruttomargen jenseits der 74 Prozent und eine ausverkaufte HBM-Produktion bis 2027: Microns Geschäftsbericht hat die Messlatte für die gesamte Halbleiterbranche verschoben. Gleichzeitig warnt Broadcom vor Kapazitätsengpässen bei TSMC, ASML verbucht den größten Einzelauftrag seiner Geschichte, und Marvell baut seine Position im KI-Rechenzentrum systematisch aus. Nur Qualcomm fällt aus dem Muster — der Mobilfunkchip-Spezialist kämpft mit sinkenden Handset-Umsätzen und einer gespaltenen Analystengemeinde.

Micron: Bruttomargen auf Software-Niveau

196 Prozent Umsatzwachstum im Jahresvergleich. Eine Zahl, die man eher von einem Startup als von einem etablierten Speicherhersteller erwarten würde. Micron erzielte im zweiten Fiskalquartal 2026 Erlöse von 23,86 Milliarden Dollar und übertraf die Konsensschätzung um mehr als 21 Prozent. Der bereinigte Gewinn pro Aktie lag bei 12,20 Dollar — fast 39 Prozent über den Erwartungen.

Bemerkenswert sind die Bruttomargen von 74,9 Prozent. Solche Werte kennt man sonst von Softwarekonzernen, nicht von kapitalintensiven Chipfabriken. Das HBM-Geschäft (High Bandwidth Memory) ist der zentrale Treiber. Die gesamte Produktion für 2026 ist bereits vergeben, wesentliche Teile der 2027er Kapazität ebenfalls vorverkauft. Der adressierbare HBM-Markt soll bis 2028 die Marke von 100 Milliarden Dollar erreichen — zwei Jahre früher als ursprünglich prognostiziert.

Die Prognose für das dritte Quartal hat selbst Optimisten überrascht: 33,5 Milliarden Dollar Umsatz bei Bruttomargen oberhalb von 80 Prozent. Zur Finanzierung der Megafabriken in Idaho und New York plant Micron Investitionsausgaben von über 25 Milliarden Dollar allein im laufenden Geschäftsjahr.

An der Börse zeigt sich ein gemischtes Bild. Nach einem kurzen Sprung über 450 Dollar drückte die Sorge über die aggressive Investitionsoffensive den Kurs wieder nach unten. Mit einem Wochenminus von über 13 Prozent notiert die Aktie bei 343,40 Euro — deutlich unter dem 52-Wochen-Hoch. Der RSI von 31 signalisiert eine überverkaufte Lage.

ASML: SK Hynix bestellt EUV-Scanner für 7,9 Milliarden Dollar

SK Hynix hat ASML einen Auftrag über 11,9 Billionen Won (rund 7,9 Milliarden Dollar) erteilt — den größten Einzelauftrag in der Unternehmensgeschichte. Dutzende EUV-Lithographiesysteme sollen bis 2027 ausgeliefert werden. Das Volumen entspricht etwa einem Viertel des Jahresumsatzes von 2025 und untermauert ASMLs Fahrplan in Richtung 60 Milliarden Euro Jahreserlös bis 2030.

Die Fundamentaldaten stützen die Bewertung: 2025 erzielte ASML Nettoerlöse von 32,7 Milliarden Euro bei einem Nettogewinn von 9,6 Milliarden Euro. Für 2026 liegt die Umsatzprognose zwischen 34 und 39 Milliarden Euro, bevor ab 2027 ein Wachstumssprung von über 20 Prozent einsetzen soll — getrieben durch die Einführung der nächsten EUV-Generation (High-NA).

Die Aktie reagierte positiv auf den SK-Hynix-Deal. Bei 1.216,60 Euro liegt sie rund 6 Prozent unter ihrem 52-Wochen-Hoch, handelt aber komfortabel über dem 50-Tage-Durchschnitt. Morgan Stanley sieht weiteres Aufwärtspotenzial, da die EUV-Nachfrage in Richtung 2027 weiter anziehen dürfte. 31 Analysten vergeben im Konsens ein „Moderate Buy" mit einem Kursziel von 1.475 Dollar. Selbst auf Basis der 2027er Gewinnschätzungen ist ASML mit einem KGV von etwa 35 allerdings kein Schnäppchen.

TSMC: Kapazitätsdecke wird zum Branchenproblem

Broadcom hat die Alarmglocken geläutet. Natarajan Ramachandran, Produktmarketing-Direktor bei Broadcom, beschrieb TSMCs Kapazität bis vor Kurzem noch als „unendlich". Diese Zeiten sind vorbei. Die Auslastung an der technologischen Speerspitze — insbesondere beim 3-nm-Prozess — hat einen Punkt erreicht, an dem die Lieferkette stockt. Leiterplatten für optische Transceiver haben mittlerweile Lieferzeiten von bis zu sechs Monaten statt der üblichen sechs Wochen.

TSMC begegnet dem Engpass mit massiven Investitionen. Das Capex-Budget für 2026 liegt bei 52 bis 56 Milliarden Dollar, vorwiegend für den Hochlauf des 2-nm-Knotens und den Ausbau der Advanced-Packaging-Kapazität. Neue Fabriken entstehen in Taiwan und den USA, doch eine spürbare Entspannung wird frühestens 2027 erwartet.

Die Finanzkennzahlen spiegeln die Marktmacht wider:

• Umsatzwachstum: 35,6 Prozent im Jahresvergleich
• Nettogewinnwachstum: 50,9 Prozent im Jahresvergleich
• Bruttomargen: 62,3 Prozent
• Marktanteil (Foundry): rund 70 Prozent weltweit

Bei einem Kurs von 299 Euro liegt TSMC knapp 9 Prozent unter dem 52-Wochen-Hoch. Der Analystenkonsens lautet „Strong Buy" mit einem durchschnittlichen Kursziel von 423,50 Dollar. Kein glaubwürdiger Wettbewerber kann TSMC an der technologischen Spitze das Wasser reichen — Kunden müssen warten oder mehr bezahlen.

Marvell Technology: Der Verbindungsspezialist für KI-Rechenzentren

Während Micron den Speicher und TSMC die Fertigung dominiert, besetzt Marvell eine weniger offensichtliche, aber ebenso kritische Nische: die Verkabelung des KI-Rechenzentrums. 74 Prozent der Erlöse im vierten Fiskalquartal 2026 stammten aus dem Rechenzentrumssegment — ein Anteil, der noch vor zwei Jahren bei unter 50 Prozent lag.

Marvell baut seine Position durch gezielte Akquisitionen aus. Die Übernahme von Celestial AI bringt Photonic-Fabric-Technologie für Co-Packaged Optics ins Portfolio, während XConn Technologies PCIe- und CXL-Switches beisteuert. Celestial soll ab dem kommenden Jahr großvolumige Einsätze ermöglichen und bis zum vierten Quartal des Geschäftsjahres 2028 einen annualisierten Umsatz von 500 Millionen Dollar erreichen.

Im März stellte Marvell zudem branchenweit erste PCIe-6.0- und CXL-3.0-Switches mit 260 Lanes vor und verkündete eine Langzeitkooperation mit Mojo Vision für optische Interconnect-Lösungen.

Das Geschäftsjahr 2026 war ein Rekordjahr: 8,2 Milliarden Dollar Umsatz, ein Plus von 42 Prozent. Für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2027 peilt das Management 2,4 Milliarden Dollar an — ein Signal, dass sich der Hochlauf der KI-Konnektivität beschleunigt. Die Aktie notiert bei 80,35 Euro und hat in den vergangenen 30 Tagen über 21 Prozent zugelegt. Der Abstand zum 50-Tage-Durchschnitt von mehr als 14 Prozent deutet auf eine dynamische Aufwärtsbewegung hin.

Qualcomm: Technologieführer mit Bewertungsabschlag

Auf dem Mobile World Congress 2026 in Barcelona präsentierte Qualcomm das X105-5G-Modem — das weltweit erste System nach dem 3GPP-Release-19-Standard mit integrierter Satellitenanbindung und Unterstützung für agentische KI. Ein 6-nm-RF-Transceiver verbessert Energieeffizienz und Baugröße. Die Roadmap weist bereits in Richtung 6G.

Parallel lieferte sich Qualcomm einen öffentlichen Schlagabtausch mit Apple über die Leistungsfähigkeit von RF-Modems. Qualcomm wies Ookla-Benchmarks zurück, die Apples C1X-Modem auf Augenhöhe mit dem eigenen X80 sehen, und betonte, dass der Vergleich ein zwei Generationen altes Produkt betreffe. Mit dem X85 und nun dem X105 habe man die Messlatte längst weiter angehoben.

Die Fundamentaldaten wirken solide: Rekorderlöse im Automobilsegment, ein Aktienrückkaufprogramm über 20 Milliarden Dollar und eine Dividendenrendite von 2,77 Prozent. Trotzdem notiert die Aktie mit 111,46 Euro nur knapp über ihrem 52-Wochen-Tief und liegt seit Jahresbeginn fast 25 Prozent im Minus. Der Grund: Erwartete Rückgänge im Handset-Segment von rund 15 Prozent drücken auf die Stimmung.

Die Analystengemeinde ist gespalten wie bei kaum einem anderen Halbleiterwert. Von 23 Analysten vergeben 10 ein „Buy", 11 ein „Hold" und 2 ein „Sell". Das durchschnittliche Kursziel von 167,35 Dollar impliziert zwar über 30 Prozent Aufwärtspotenzial, doch die Bandbreite reicht von 100 bis 216 Dollar.

Angebot statt Nachfrage — der neue Engpass der Chipbranche

Die zentrale Erkenntnis dieses Quartals: Nicht die Nachfrage ist das Problem, sondern das Angebot. KI-Beschleuniger-Speicher — ein Segment, das vor 2023 kaum existierte — macht inzwischen über 30 Prozent des gesamten DRAM-Umsatzes aus. HBM hat sich vom Nischenprodukt zum strategischen Engpass entwickelt.

TSMCs Kapazitätsdecke wirkt als Flaschenhals für die gesamte Branche:

• ASML profitiert direkt — jede neue Fabrik braucht EUV-Scanner
• Fabless-Designer wie Qualcomm und Marvell sind abhängig von TSMCs Zeitplan
• Micron steht als einziger vertikal integrierter US-Speicherhersteller strategisch günstiger da
• Langfristige Lieferverträge von drei bis fünf Jahren werden zur Norm

Durch den CHIPS and Science Act und die Fabrikprojekte in Idaho und New York gewinnt Microns Position in einer Welt geopolitischer Unsicherheit zusätzlich an Gewicht. Für westliche Technologiekonzerne und Regierungsbehörden ist ein heimischer Speicherproduzent zum strategischen Aktivposten geworden.

KI-Superzyklus ohne Ablaufdatum — aber mit Stolpersteinen

Der KI-getriebene Speicherzyklus hat die Phase der Debatte hinter sich gelassen. Microns Management spricht von strukturellen Veränderungen in der Nachfrage, die über 2027 hinaus für knappe Marktverhältnisse sorgen dürften. ASML hat durch den SK-Hynix-Auftrag eine mehrjährige Planungssicherheit, die das Unternehmen vom typischen Investitionszyklen-Risiko der Halbleiterausrüster abkoppelt.

Marvells Wette auf den KI-Interconnect-Stack bietet eine Exposition zum Rechenzentrumsausbau, die keine GPU-typischen Kapitalanforderungen mit sich bringt. TSMC wiederum kann sich auf seinen technologischen Burggraben verlassen — an der Fertigungsspitze gibt es schlicht keine Alternative.

Qualcomm bleibt der Außenseiter. Die Kluft zwischen seiner gedrückten Bewertung und der Euphorie im Rest des Sektors ist vielleicht das deutlichste Signal dafür, wo die KI-Hardware-Welle bereits angekommen ist — und wo noch nicht. Das 20-Milliarden-Dollar-Rückkaufprogramm und die 6G-Roadmap sind langfristige Katalysatoren. Ob sie ausreichen, um die Lücke zu schließen, wird sich erst zeigen, wenn KI auch jenseits des Rechenzentrums zur dominierenden Nachfragequelle wird.