Intel steckt in der Klemme: Während AMD die Verkaufsregale leer räumt und die Konkurrenz den Chiphersteller regelrecht überrollt, schießt die Intel-Aktie um über 3 Prozent nach oben. Klingt paradox? Ist es auch – doch hinter den Kulissen bahnt sich eine strategische Neuausrichtung an, die Anleger offenbar mehr überzeugt als schwache Prozessor-Verkäufe. Was steckt dahinter?

AMD dominiert brutal: 10 zu 1

Die Zahlen sind ernüchternd. Nur 220 Intel-Prozessoren gingen in einer Woche beim deutschen Händler Mindfactory über die Ladentheke – während AMD im selben Zeitraum satte 2.260 Einheiten absetzte. Allein zwei AMD-Modelle, der Ryzen 7 9800X3D und der Ryzen 7 7800X3D, verkauften sich fünfmal besser als Intels gesamtes Produktsortiment zusammen. Ein Verhältnis von 10 zu 1 – das ist keine Momentaufnahme, sondern ein Alarmzeichen für die Marktposition des Konzerns.

Doch die Börse interessiert sich plötzlich für etwas anderes.

Geheime TSMC-Technologie im Gepäck?

Mitten in diese Schwächephase platzt eine Spionage-Affäre: Wei-Jen Lo, ehemaliger TSMC-Manager, wechselte im Oktober zu Intel als Vizepräsident für Forschung und Entwicklung. Nun ermitteln taiwanische Staatsanwälte wegen möglicher Weitergabe sensibler Fertigungstechnologien zu Prozessen wie N2, A16 und A14. CEO Lip-Bu Tan blockt ab: „Es ist Spekulation. Da ist nichts dran. Wir respektieren geistiges Eigentum." Die Untersuchungen laufen dennoch weiter – und werfen die Frage auf: Kauft Intel sich gezielt Know-how von der Konkurrenz ein, um den Rückstand aufzuholen?

Microsoft, Tesla, NVIDIA setzen auf Intel-Packaging

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Der eigentliche Kurstreiber versteckt sich in einem weniger beachteten Geschäftsfeld: Advanced Packaging. Intel hat sich zum bevorzugten Partner für fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologien entwickelt – und zwar für keine Geringeren als Microsoft, Tesla, Qualcomm und NVIDIA. Die hauseigene EMIB-Technologie zieht Kunden aus dem Smartphone- und KI-Bereich an, die bisher auf TSMC angewiesen waren. Doch TSMC kämpft mit Kapazitätsengpässen bei seiner CoWoS-Verpackung – Intel springt in die Lücke.

Der strategische Vorteil: Intel besitzt hochmoderne Packaging-Fabriken auf US-Boden, darunter Fab 9 und Fab 11x in New Mexico sowie geplante Erweiterungen in Ohio. Während TSMC erst seine Arizona-Fabrik hochfährt, kann Intel schon heute als „Packaging Foundry" für fremde Chips fungieren. Ein lukratives Geschäft in Zeiten geopolitischer Spannungen und dem Wunsch nach heimischer Produktion.

Panther Lake: Hoffnungsschimmer am Horizont

Auch technisch gibt es Lichtblicke. Intels 18A-Fertigungsprozess verbessert sich monatlich um etwa 7 Prozent bei der Ausbeute – ein kritischer Faktor für Kosteneffizienz. Erste Benchmarks der kommenden Panther-Lake-Prozessoren zeigen Leistungssteigerungen gegenüber älteren Intel-Generationen. Zwar gibt es noch Einschränkungen bei der Speicherkonfiguration, doch die großen Prozessorkerne liefern vielversprechende Werte.

Intel setzt alles auf eine Karte: Die Transformation vom reinen Chip-Hersteller zum umfassenden Foundry-Dienstleister. Der Kurssprung trotz mieser Verkaufszahlen zeigt, dass Anleger diesem Plan mehr zutrauen als dem klassischen Prozessor-Geschäft. Ob die Rechnung aufgeht, entscheidet sich in den kommenden Quartalen.

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