Während die ganze Tech-Welt auf KI-Chips starrt, öffnet ASML heimlich eine zweite Front. Der niederländische Halbleiter-Riese bringt ein komplett neues Lithographie-System für die boomende Verpackungstechnologie auf den Markt – und das just zum Start der wichtigen China-Import-Messe. Könnte dies der nächste große Wachstumstreiber für den Chip-Ausrüster werden?

Durchbruch bei 3D-Chip-Integration

Das neue TWINSCAN XT:260 System markiert eine strategische Expansion für ASML. Erstmals dringt der Konzern damit gezielt in den Markt für Advanced Packaging vor – eine Schlüsseltechnologie, die verschiedene Chip-Komponenten in einem Gehäuse kombiniert und leistungsfähigere Prozessoren ermöglicht. Während ASML bisher vor allem die Front-End-Wafer-Produktion dominierte, erschließt sich das Unternehmen nun die lukrativen Mid- und Back-End-Prozesse.

Parallel dazu positioniert sich ASML beim China International Import Expo in Shanghai als verlässlicher Partner. "Künstliche Intelligenz treibt die globale Nachfrage nach Chips über verschiedene Prozessknoten hinweg an", betonte Shen Bo, ASMLs China-Chef. Das Unternehmen setzt damit ein klares Signal: Trotz geopolitischer Spannungen bleibt der chinesische Markt zentral für die Wachstumsstrategie.

Fundament stützt die Expansion

Die Produktneuauflage kommt zu einem günstigen Zeitpunkt. Erst vor wenigen Tagen hob Moody's das Rating von ASML auf A1 mit stabiler Aussicht an – eine Bestätigung der einzigartigen Marktposition und technologischen Führerschaft. Auch die jüngsten Quartalszahlen vom Oktober zeigten mit einem EPS von 6,41 US-Dollar eine leichte Überraschung nach oben.

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Für das vierte Quartal peilt ASML einen Umsatz zwischen 9,2 und 9,8 Milliarden Euro an, was das Gesamtjahr auf rund 32,5 Milliarden Euro bringen würde. Die leichte Kurskorrektur der letzten Tage – die Aktie notiert rund 3 Prozent unter ihrem Rekordhoch – scheint da eher eine Atempause nach dem starken Jahresanstieg von über 30 Prozent zu sein.

Wettlauf um die Chip-Zukunft

Die strategische Weichenstellung kommt nicht von ungefähr. Advanced Packaging entwickelt sich zum entscheidenden Wettbewerbsfeld im Halbleiterkrieg. Während die Miniaturisierung von Chips physikalische Grenzen erreicht, wird die intelligente Kombination bestehender Technologien immer wichtiger.

Kann ASML mit seinem neuen System auch in diesem Markt die gleiche Dominanz erreichen wie in der klassischen Lithographie? Die Antwort darauf könnte bestimmen, ob der Tech-Gigant seine Wachstumsstory auch über 2025 hinaus fortschreiben kann.

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