AMD stellt seine Fertigungsstrategie auf den Prüfstand. Berichte über eine mögliche 2nm-Partnerschaft mit Samsung sorgen für neue Fantasie rund um die Lieferkette des Chipdesigners. Im Kern geht es darum, wie AMD seine starke Wachstumsstory in Rechenzentren und KI absichern kann – und wie viel Abhängigkeit von TSMC sich der Konzern noch leisten will.

Verhandlungen mit Samsung: 2nm als Schlüssel

Laut mehreren Branchenberichten vom 15. Dezember 2025 führt AMD fortgeschrittene Gespräche mit Samsungs Device-Solutions-Sparte über die Fertigung von Prozessoren im zweiten 2nm-Prozess (SF2P). Eine endgültige Vertragsentscheidung wird um Januar 2026 erwartet, Insider halten den Start einer tatsächlichen Produktion für wahrscheinlich.

Im Zentrum steht dabei der nächste Server-Prozessor der EPYC-Reihe mit dem Codenamen „Venice“. Samsung soll zunächst einen sogenannten Multi-Project-Wafer (MPW) fahren – eine Testserie, mit der geprüft wird, ob der SF2P-Prozess AMDs strenge Leistungs- und Effizienzvorgaben erfüllt.

Die Eckpunkte der möglichen Zusammenarbeit:

  • Einsatz von Samsungs SF2P-2nm-Prozess
  • Fokus zunächst auf EPYC „Venice“ Server-CPUs
  • Vertragsentscheidung voraussichtlich bis Januar 2026
  • Optionale Ausweitung auf Consumer-CPUs („Olympic Ridge“ Ryzen) ab Ende 2026

Hintergrund der Gespräche: TSMC dominiert mit rund 71,0 % Marktanteil (Q3 2025) den Foundry-Markt, während Samsung bei 6,8 % liegt. Steigende Fertigungspreise und Kapazitätsengpässe bei TSMC machen Alternativen strategisch wertvoller – gerade für einen stark wachsenden Player wie AMD.

Strategische Weichenstellung für AMD

Ein erfolgreicher 2nm-Einstieg bei Samsung hätte weitreichende Konsequenzen für AMDs Geschäftsmodell. Gelingt es Samsung, die Performance-Ziele bei EPYC Venice zu erreichen, steigt die Wahrscheinlichkeit deutlich, dass AMD auf eine Dual-Foundry-Strategie umstellt.

Das würde mehrere Hebel gleichzeitig ansetzen:

  • Risikostreuung: Weniger Abhängigkeit von einem einzelnen Fertiger.
  • Verhandlungsmacht: Bessere Position in Preis- und Kapazitätsdiskussionen mit TSMC.
  • Skalierung: Mehr Spielraum, um die hohe KI- und Rechenzentrumsnachfrage zu bedienen.

Mittelfristig könnte dieser Ansatz auch auf Desktop- und Notebook-Prozessoren ausgerollt werden. Die in den Berichten genannten „Olympic Ridge“-Ryzen-CPUs ab Ende 2026 wären ein logischer nächster Schritt, sollte die 2nm-Serverfertigung bei Samsung überzeugen.

Am Markt spiegelt sich die jüngste Unsicherheit und Hoffnung rund um diesen Umbau: Die Aktie hat in den vergangenen 30 Tagen rund 15 % nachgegeben, liegt auf Sicht von zwölf Monaten aber weiterhin deutlich im Plus und notiert klar über dem 200-Tage-Durchschnitt.

HBM-Deal: AMDs KI-Offensive mit Samsung

Parallel zur Foundry-Diskussion vertiefen AMD und Samsung ihre Zusammenarbeit im Bereich KI-Beschleuniger. Branchenbeobachter sprechen hier von einer engen „AI-Chip-Allianz“.

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Konkret liefert Samsung derzeit HBM3E-Speicher (fünfte Generation, 12-Layer) für AMDs Flaggschiff-Beschleuniger MI350. High Bandwidth Memory (HBM) ist eine zentrale Komponente moderner KI-Systeme, weil Bandbreite und Energieeffizienz zum Flaschenhals werden können.

Für die nächste Generation MI450 gilt Samsung zudem als aussichtsreicher Kandidat für HBM4-Lieferungen (sechste Generation). Für AMD bedeutet dies: Zugang zu modernstem Speicher und die Möglichkeit, Komplettlösungen aus CPU, GPU/Accelerator und HBM im Hochleistungsrechenzentrum noch enger zu verzahnen.

China bleibt ein schwieriger Markt

Trotz klarer Wachstumsambitionen muss AMD im China-Geschäft weiter auf Sicht fahren. CEO Lisa Su hat zuletzt bestätigt, dass das Unternehmen Lizenzen besitzt, um den MI308-Beschleuniger nach China zu liefern. Gleichzeitig akzeptiert AMD dafür eine 15%ige Steuerzahlung an die US-Regierung.

Der MI308 ist eine leistungsschwächere Variante der Instinct MI300X-Serie und wurde speziell so konzipiert, dass er die US-Exportregeln erfüllt. Damit versucht AMD, zumindest einen Teil der KI-Nachfrage in China bedienen zu können, ohne regulatorische Grenzen zu überschreiten.

Zusätzliche Unsicherheit bringt Pekings Vorgabe, staatlich finanzierte Rechenzentrumsprojekte mit heimischen KI-Chips zu bestücken. Das könnte AMDs adressierbaren Markt in China einengen, selbst wenn Exportlizenzen und technische Anpassungen vorhanden sind.

Ambitionierte Wachstumsziele im Datenzentrum

Auf dem Financial Analyst Day im November 2025 hat AMD eine sehr aggressive Wachstumsagenda skizziert, vor allem im Datacenter-Bereich. Die zentralen Ziele:

  • Langfristiges jährliches Rechenzentrums-Umsatzziel von 100 Milliarden US-Dollar
  • Geplante durchschnittliche Wachstumsrate von 60 % pro Jahr im Datacenter-Segment über drei bis fünf Jahre
  • Gewinnziel von 20 US-Dollar pro Aktie im selben Zeitraum
  • Anvisierter adressierbarer Compute-Markt von 1 Billion US-Dollar bis 2030

Flankiert werden diese Ziele von Partnerschaften mit OpenAI, Oracle und HPE. AMD liefert Hardware für KI- und HPC-Infrastrukturen, darunter europäische Exascale-Supercomputer sowie US-Projekte für sogenannte „sovereign AI factory“-Supercomputer. Damit positioniert sich der Konzern als Alternative zu Nvidia im High-End-KI-Segment.

Fertigungsdiversifikation als zentrale Stellschraube

Die mögliche 2nm-Kooperation mit Samsung adressiert eine der größten Schwachstellen im aktuellen Setup: die starke Fokussierung auf TSMC bei der Produktion. Mit weiter explodierender KI-Nachfrage und zunehmenden Kapazitätsgrenzen beim Marktführer wird zusätzliche Fertigungskapazität zu einem Engpassfaktor für weiteres Wachstum.

Samsung wiederum versucht mit verbesserten 2nm-Ausbeuten und wettbewerbsfähigen Preisen, verlorenen Boden im Foundry-Markt gutzumachen. Für AMD eröffnet das die Chance, künftige Server- und KI-Chips breiter abzusichern und Skalierungsvorteile zu nutzen. Entscheidend wird nun, ob die anstehenden MPW-Läufe und die Vertragsentscheidung Anfang 2026 den Startschuss für eine echte Dual-Foundry-Strategie liefern.

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