HANA Micron hat auf der Electronic Components and Technology Conference in Texas eine bahnbrechende Neuentwicklung präsentiert. Das südkoreanische Unternehmen enthüllte seine nächste Generation von Hochleistungs-Halbleiterverpackungslösungen – genau zum richtigen Zeitpunkt, denn der Bedarf an KI-Chips explodiert.

Technologischer Quantensprung für KI-Chips

Im Fokus steht die innovative 2.xD-Verpackungstechnologie HICTM, die Brückenchips und Kupferpfosten nutzt. Diese Lösung überwindet entscheidende Limitierungen bisheriger TSV-Methoden und optimiert Signal- und Stromübertragung signifikant. Die Vorteile sind handfest:

  • Deutlich reduzierte Datenübertragungsstrecken
  • Geringere RC-Verzögerungen
  • Verbesserte Energieeffizienz

Damit positioniert sich HANA Micron genau dort, wo der Halbleitermarkt am heißesten läuft: KI und High-Performance Computing.

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Gold-Sponsor unter Global Playern

Als Gold-Sponsor der Konferenz präsentierte sich das Unternehmen neben Branchengrößen wie TSMC, Intel und IBM. Über 2.000 Experten aus 20 Ländern waren vor Ort – die ideale Bühne, um technologische Stärke zu demonstrieren. HANA Micron zeigte sein komplettes Portfolio:

  • Wafer-Level-Packages
  • Flip-Chip BGA
  • System-in-Package
  • Die neue 2.xD-Verpackungstechnologie

Kann das Unternehmen mit dieser Technologieoffensive im hart umkämpften Verpackungsmarkt punkten?

Milliarden-Expansion läuft

Die Timing könnte kaum besser sein: Während HANA Micron seine Technologie vorstellt, läuft parallel eine massive Expansionsoffensive. Das Unternehmen baut seine Produktion in Vietnam massiv aus und plant dort Investitionen von über 1 Milliarde US-Dollar bis 2025. Aus diesen Operationen werden Umsätze von rund 800 Millionen US-Dollar erwartet.

Der nächste wichtige Meilenstein steht am 11. November an: Dann veröffentlicht HANA Micron seine Quartalszahlen. Investoren werden genau hinschauen, ob das Unternehmen seine Technologieführerschaft auch in Zahlen ummünzen kann. Die Aktie notierte zuletzt bei 24.650 Won – doch nach dieser Technologie-Präsentation könnte die Bewertung bald neu justiert werden.

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