Der Halbleiterriesen TSMC setzt ein klares Wachstumssignal: Mit einem gewaltigen Investitionspaket und einer erhöhten Dividende reagiert das Unternehmen auf die boomende Nachfrage nach Chips. Doch reichen die Maßnahmen, um die Marktführerschaft zu verteidigen?

15 Milliarden Dollar für die Technologieführerschaft

TSMC pumpt rekordverdächtige 15,25 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung seiner Produktionskapazitäten. Die strategische Aufteilung spricht Bände: 70% der Mittel fließen in führende Prozesstechnologien, während 30% für Speziallösungen und innovative Verpackungstechnologien reserviert sind.

Diese massive Kapitalspritze unterstreicht den Anspruch, nicht nur Quantität, sondern vor allem Qualität zu liefern. Die geplanten neuen Fertigungsanlagen ("Fabs") sollen TSMCs Vorsprung in der Halbleiterfertigung weiter ausbauen - ein klarer Schachzug im globalen Technologiewettlauf.

Dividendenplus als Vertrauenssignal

Parallel zu den Wachstumsinvestitionen belohnt der Konzern seine Aktionäre:

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  • Quartalsdividende steigt auf 5,00 NT$ (vorher: 4,50 NT$)
  • Auszahlungstermin: 9. Oktober 2025
  • Stichtag: 22. September 2025 (ADS: 16. September)

Diese kombinierte Strategie aus Offensive und Aktionärsbelohnung zeigt Selbstbewusstsein - doch birgt das ambitionierte Investitionsprogramm auch Risiken?

Weitere Vorstandsbeschlüsse im Überblick

  • Verkauf von Ausrüstung (71-73 Mio. USD) an Partnerunternehmen VSMC
  • Personalrochade ab August: Neue Leiterin für interne Revision (Mingli Weng) und neuer Controller (Horace Chen)

Solide Quartalszahlen als Fundament

Die jüngsten Finanzkennzahlen untermauern TSMCs starke Position:

  • Umsatz: 839,25 Mrd. NT$
  • Nettogewinn: 361,56 Mrd. NT$
  • EPS: 13,94 NT$

Diese robusten Zahlen bilden das Sprungbrett für die ehrgeizigen Pläne. Doch der Halbleitermarkt verändert sich rasant - wird TSMCs Kapitalkraft ausreichen, um die Technologieführerschaft gegen aufstrebende Konkurrenten zu behaupten?

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