Wie SK Hynix mit HBM3E-Chips die KI-Revolution antreibt und Samsung im DRAM-Geschäft überholt – trotz chinesischer Konkurrenz.

Technologischer Vorsprung bei KI-Komponenten

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SK Hynix liefert seine neuesten HBM3E-Speicherchips für NVIDIAs neue Blackwell-GPUs. Jedes Modul packt acht Speicherdies mit je 3GB Kapazität – eine beeindruckende Steigerung um 50% pro Chip gegenüber der Vorgängergeneration. Diese Hochleistungskomponenten treiben die KI-Infrastruktur entscheidend voran.

Marktführer im DRAM-Segment

Die Zahlen sprechen eine klare Sprache: Mit einem Umsatzsprung von 91,5% auf 44,186 Milliarden Dollar sicherte sich SK Hynix 2024 den vierten Platz im globalen Halbleitermarkt. Noch bedeutsamer: Das Unternehmen überholte erstmals Samsung im DRAM-Umsatz und hält jetzt 36% Marktanteil.

  • Umsatzwachstum 2024: +91,5%
  • DRAM-Marktanteil: 36%
  • HBM-Technologie: Marktführer

Chinesische Konkurrenz im Anmarsch

Doch der Wind dreht sich: Chinas ChangXin Memory Technologies drängt mit aggressiven Preisen in den Standard-DRAM-Markt. Während SK Hynix im High-End-Segment klar führt, könnte der Preisdruck bei Commodity-Produkten zunehmen.

Die Reaktion? Das Unternehmen plant angeblich eine Kapitalausgaben-Reduktion um 4% auf 11,2 Milliarden Dollar für 2025 – ein konträrer Kurs zu Mitbewerbern wie TSMC und Micron, die ihre Investitionen massiv hochfahren. Eine strategische Weichenstellung, die Beobachter aufmerksam verfolgen.

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