Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration

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Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer
kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration (News mit
Zusatzmaterial)

01.09.2021 / 10:00
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SÜSS MicroTec und SET Corporation verkünden Partnerschaft für sequenzielles
Die-to-Wafer (D2W) Hybridbonden, einer Verbindungstechnik auf Chipebene. Im
Rahmen der Partnerschaft bieten SÜSS MicroTec und SET den Kunden zukünftig
eine vollautomatische, flexible Anlagenlösung für eine bestmögliche
Ausbeute. Diese Lösung beschleunigt den Weg der Branche hin zu
zukunftsorientierten 3D Multi-Chip-Lösungen wie beispielsweise die
Integration von Stacked Memory und Chiplets.

Garching, Deutschland, und Saint-Jeoire, Frankreich, 1. September 2021 -
SÜSS MicroTec, führender Anbieter von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Halbleiterindustrie, gibt heute eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung
(Joint Development Agreement) mit der SET Corporation, einem führenden
Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern, bekannt. Wesentlicher Fokus
dieser Zusammenarbeit ist die Entwicklung einer vollautomatischen,
anpassbaren Anlagenlösung für bestmögliche Ergebnisse beim Die-to-Wafer
Hybridbonden. Dies geschieht durch die Bündelung des Know-hows von SÜSS
MicroTec im Bereich der FEOL-kompatiblen automatisierten
Oberflächenbehandlung von Wafern und einzelnen Chips, die auf einem Wafer
oder Frame angesiedelt sind, mit der ultrapräzisen
Chip-Platzierungstechnologie von SET sowie deren leistungsstarker
Metrologielösung, die eine geschlossene Feedback-Schleife zum Die-Bonder
ermöglicht.

In einer Zeit, in der die traditionelle Transistorskalierung an ihre Grenzen
stößt, sind 3D-Packaging und heterogene Integration in der Branche bereits
weit verbreitet, um die Leistung und Funktionalität der heutigen
Halbleitergeräte weiter zu steigern. Die aktuellen 2,5D- und
3D-Packagingtechniken werden jedoch durch die Abstände zwischen den
einzelnen Kontakten (Interconnects), die die traditionelle Mikrobump-Technik
benötigt, eingeschränkt. Das Hybridbonden löst dieses Problem, indem die
Kontaktflächen zwischen zwei Metallpads (vorwiegend Kupfer) und den
umliegenden Dielektrika in einem einzigen Schritt gebondet werden. Dieser
bumpfreie Bondansatz ermöglicht wesentlich kleinere Abstände (Pitches)
zwischen einzelnen Metallkontakten und somit eine höhere Dichte an
Interconnects, was die Grundvoraussetzung für künftige Generationen von
Multi-Chip-Lösungen ist.

Die Skalierung der Interconnects wird durch eine Reihe von schnell
wachsenden Anwendungen wie Power-Computing, künstliche Intelligenz (z. B.
autonomes Fahren), den Mobilfunkstandard 5G als auch einer Vielzahl weiterer
More-than-Moore-Geräte sowie die nächste Generation der CMOS-Bildsensoren
vorangetrieben. Für leistungsstarke Systeme mit einer hohen Dichte an
Interconnects benötigen Kunden nicht nur Lösungen zur hochpräzisen
Chip-Platzierung, sondern auch eine verlässliche Oberflächenaktivierung und
einen Prozess, der partikelfreie Oberflächen sicherstellt.

Im Rahmen dieser Partnerschaft werden die hocheffizienten Module zur
Oberflächenbehandlung und eine durchsatzoptimierte Metrologielösung für die
Post-Bond-Overlay-Verifizierung von SÜSS MicroTec mit der neuesten Plattform
von SET für ultrapräzises D2W Hybridbonden kombiniert. Der geschlossene
Regelkreis zwischen Metrologie und den Die-Bonder-Modulen erleichtert die
durchgängige Überwachung und Optimierung der Overlay-Performance. Dies
ermöglicht eine konsistente Genauigkeit von unter 200 nm bei der
Chip-Platzierung und somit Interconnect-Pitches im Sub-Mikrometerbereich. Je
nach Anwendung und/oder Kundenanforderungen ermöglicht das modulare,
hochflexible Anlagenkonzept sowohl alleinstehende Oberflächenbehandlung und
Hybridbonden als auch eine voll integrierte Anlagenlösung. Dieses Konzept
bietet letztlich einen integrierten Clusteransatz, der alle individuellen
Hybrid-Bondvarianten in einer einzigen Plattform unterstützt: Wafer-to-Wafer
(W2W), kollektives Die-to-Wafer (CoD2W) und/oder sequenzielles Die-to-Wafer
(D2W).

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec sagt: "Hybridbonden ist einer der
Hauptwachstumstreiber für Advanced Backend-Anlagen bei der
Halbleiterfertigung und einer der wichtigsten Wachstumstreiber für SÜSS
MicroTec. Durch unsere Partnerschaft mit SET werden wir unseren Kunden ein
umfangreiches Paket an Die-to-Wafer und Wafer-to-Wafer Hybrid-Bondlösungen
über die größte Bandbreite an heterogenen Integrationsanwendungen im Bereich
Advanced Backend anbieten können. Mit unserer Die-to-Wafer Bonding-Lösung,
einer Kombination der hochpräzisen Chip-Platzierungstechnologie von SET mit
der etablierten Kompetenz von SÜSS MicroTec bei der Oberflächenaktivierung,
Automatisierung und Metrologie, schaffen wir Mehrwert für unsere Kunden
durch eine Differenzierung bei Durchsatz und Ausbeute, bei gleichzeitig
reibungsloser Integration in die Fertigungsstätten unserer Kunden."

Dr. Pascal Metzger, CEO von SET: "Durch unsere verschiedenen Partnerschaften
und mehr als zehnjähriger Erfahrung im Hybridbonden ist es uns gelungen,
Hybridbonding aus dem Labor in die Industrie zu überführen. Im September
2019 hat SET ein Stand-Alone-Gerät auf den Markt gebracht - die NEO HB. Dank
unserer neuen Partnerschaft mit SÜSS MicroTec werden wir nun die
Integrations- und Automatisierungsphase des Prozesses vorantreiben. Dadurch
können wir unseren Kunden eine komplette Industrielösung für zukünftige
Anwendungen wie HPC-, IA-, 5G- und viele weitere Anwendungen anbieten, um
somit unser Angebot zu diversifizieren und neue Marktsegmente zu
adressieren."

Für weitere Informationen zum Hybridbonden bei SÜSS MicroTec besuchen Sie
bitte unsere Webseite: https://www.suss.com/hybrid-bonden

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen
für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten
Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der
nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als
8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in
Garching bei München. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com

Über SET
Das 1975 gegründete französische Unternehmen SET ist ein weltweit führender
Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern (Chip-to-Chip und Chip-to-Wafer)
und Lösungen für vielseitige Nanoimprint-Lithographie (NIL). SET begleitet
Laboratorien und Unternehmen der Halbleiterindustrie, die bei ihren
Projekten im Bereich der Komponentenfertigung auf höchste Genauigkeit und
Zuverlässigkeit setzen, und beschleunigt die Entwicklung ihrer zukünftigen
Mikrochips. Mit weltweit installierten Geräten ist SET für die
unübertroffene Genauigkeit und Flexibilität ihrer Flip-Chip Bonder weltweit
bekannt. Von manueller Beladung bis zur vollautomatischen Version werden
alle gängigen Bondingtechniken adaptiert: Reflow-Löten (flussmittelfrei),
Thermokompression, Kleben (adhesive joining compression), Thermosonic,
Hybridbonding. www.set-sas.fr

Kontakt:
Hosgör Sarioglu-Zoberbier, Tel: +49 89 32007 397
E-Mail: hosgoer.sarioglu@suss.com

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Zusatzmaterial zur Meldung:

Bild: https://eqs-cockpit.com/c/fncls.ssp?u=2e22977094a46bde1e85a5237025d59d
Bildunterschrift: SUSS MicroTec

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   Unternehmen:    SÜSS MicroTec SE
                   Schleissheimer Strasse 90
                   85748 Garching
                   Deutschland
   Telefon:        +49 (0)89 32007-161
   Fax:            +49 (0)89 4444 33420
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1230331 01.09.2021
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AXC0098 2021-09-01/10:00

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