Der Chip-Gigant navigiert durch stürmische Zeiten. Während die US-Politik mit neuen Importzöllen droht, die milliardenschwere Expansionspläne gefährden könnten, zündet Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) den technologischen Turbo. Steht der Konzern vor einer Zerreißprobe?

US-Politik diktiert die Kosten

Aktuell scheint die Politik und weniger die reine Innovationskraft den Takt in der globalen Halbleiterindustrie vorzugeben – und TSMC steht mittendrin. Berichten zufolge prüft die US-Regierung neue Zölle auf die Halbleiterindustrie. Ein Schritt, der Chip-Hersteller weltweit bereits jetzt aufhorchen und sich für steigenden Kostendruck wappnen lässt. Das US-Handelsministerium hat kürzlich die öffentliche Kommentierungsphase für diese vorgeschlagenen Zölle beendet, und die Branche analysiert nun fieberhaft die möglichen finanziellen und operativen Folgen.

Für die kapitalintensive Halbleiterfertigung könnten jegliche neue Abgaben die Wirtschaftlichkeit von Projekten empfindlich treffen. Laut der Semiconductor Industry Association (SIA) würde schon eine moderate Zollerhöhung von nur einem Prozent auf chiprelevante Materialien die Kosten für den Fabrikbau um 0,64 Prozent steigern. Käme es gar zu Zöllen von 10 Prozent, müsste ein Megaprojekt wie TSMCs geplante 100-Milliarden-Dollar-Expansion in den USA mit zusätzlichen 6,4 Milliarden Dollar gestemmt werden. Diese Zahlen verdeutlichen, wie sensibel die umfangreichen US-Fertigungspläne von TSMC auf politische Weichenstellungen reagieren. Damit gerät auch das erklärte Regierungsziel, die Chip-Produktion zurück in die USA zu holen (Reshoring), durch substanzielle Zölle in Gefahr.

Technologischer Turbo als Antwort?

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Parallel zu diesen politischen Debatten demonstrierte TSMC auf seinem Technologie-Symposium 2025 eindrucksvoll seine technologische Roadmap und Zukunftsfähigkeit. Das Unternehmen betonte die beschleunigte Entwicklung fortschrittlichster Prozesstechnologien. Getrieben wird dieser Vorstoß durch die wachsende Nachfrage nach Technologien für autonomes Fahren, die sich über diverse Sektoren wie Smartphones, PCs, IoT-Geräte und die Automobilindustrie erstreckt. Insbesondere die Prozesstechnologien N4/N3 und N6RF sollen hierbei eine Schlüsselrolle spielen.

Doch was sind die nächsten Meilensteine? TSMC kündigte an, dass sein A14-Prozess, der die neue NanoFlex Pro-Technologie integrieren wird, ab 2028 in Produktion gehen soll. Darüber hinaus treibt der Konzern die Grenzen des Advanced Packaging voran: Für 2026 ist die Einführung von CoWoS-L mit einer 5,5-fachen Reticle-Größe geplant, die bis 2027 mit einer 9,5-fachen Reticle-Größe die aktuellen CoWoS-Beschränkungen überwinden soll. Diese Fortschritte sind entscheidend, um die Leistungsfähigkeit von Chips der nächsten Generation, insbesondere für KI- und Automobilanwendungen, zu ermöglichen. Der Fokus auf Spitzen-Logikprozesse und hochentwickelte Packaging-Lösungen unterstreicht TSMCs umfassenden Führungsanspruch.

Das Zusammenspiel dieser technologischen Sprünge mit der sich wandelnden US-Halbleiterpolitik schafft ein dynamisches Umfeld für TSMC. Die Fähigkeit des Unternehmens, potenzielle Kostensteigerungen durch Zölle zu managen und gleichzeitig seine ambitionierte Technologie-Roadmap umzusetzen, ist der entscheidende Faktor für den weiteren Erfolgsweg. Anleger beobachten gespannt, wie sich diese doppelte Herausforderung aus politischem Druck und technologischem Fortschritt für den Halbleiter-Titanen entwickeln wird.

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