Der Halbleiterhersteller plant massive Einsparungen durch Personalabbau und Produktionsumstrukturierung, während gleichzeitig Spannungen mit italienischen Anteilseignern entstehen.

Bei STMicroelectronics hängt der Haussegen momentan gehörig schief. Fast zeitgleich mit der Ankündigung eines massiven Konzernumbaus am 10. April 2025 sieht sich das Management mit brisanten Vorwürfen konfrontiert. Das sorgt für Unruhe.

Insiderhandel-Vorwürfe im Raum?

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Was ist passiert? Italiens Wirtschaftsminister Giancarlo Giorgetti warf der Führungsriege vor, Aktien genau vor der Veröffentlichung schlechter Zahlen verkauft zu haben. Ein schwerer Vorwurf! Der Aufsichtsrat von STMicro wies dies zwar am Donnerstag zurück: Die Verkäufe seien über einen automatischen Plan des Aktienplan-Verwalters während einer Sperrfrist erfolgt. Dennoch bleibt ein bitterer Beigeschmack.

Pikant ist zudem: Giorgetti stellte sich offen gegen Konzernchef Jean-Marc Chery. Da Italien und Frankreich zusammen über eine Holding 27,5 Prozent am Chiphersteller halten, hat das Gewicht. Dicke Luft also zwischen dem Management und einem wichtigen Anteilseigner.

Radikaler Umbauplan vorgelegt

Praktisch parallel dazu hat STMicroelectronics Details zu einem umfassenden Umbauprogramm enthüllt. Das Ziel: Die Produktionslandschaft umkrempeln und die Kostenbasis anpassen. Bis Ende 2027 sollen dadurch jährlich Einsparungen im hohen dreistelligen Millionen-Dollar-Bereich realisiert werden.

Dafür wird die Kostenbremse angezogen. Über die nächsten drei Jahre sollen weltweit bis zu 2.800 Mitarbeiter das Unternehmen auf freiwilliger Basis verlassen. Das kommt zur normalen Fluktuation noch obendrauf. Vor allem 2026 und 2027 soll der Personalabbau greifen.

Fokus auf Hightech in Europa

Wo soll investiert werden? Ganz klar in Europa. Die 300mm-Fabriken in Agrate (Italien) und Crolles (Frankreich) werden massiv ausgebaut. Agrate soll zum Flaggschiff für Smart-Power- und Mixed-Signal-Technologien werden, Crolles zum Kern für digitale Produkte. Hier fließen die Gelder für fortschrittliche Fertigung.

Auch Catania (Italien) wird gestärkt, als Kompetenzzentrum für Leistungshalbleiter, insbesondere mit dem neuen Siliziumkarbid-Campus (200mm-Produktion ab Q4 2025). Ältere 150mm-Linien werden hingegen global gebündelt, hauptsächlich in Singapur. Bestehende 200mm-Standorte wie Rousset (Frankreich) sollen durch Volumenverschiebungen besser ausgelastet werden.

Der Konzern will stärker auf Effizienz, Automatisierung und künstliche Intelligenz setzen. Kein Wunder also, dass angesichts des aktuellen Abschwungs im wichtigen Auto- und Industriemarkt für Chiphersteller nun die Weichen neu gestellt werden. Die Mischung aus internem Zoff und externem Marktdruck dürfte für Aktionäre spannend bleiben.

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